[发明专利]强化的薄玻璃-聚合物层压件

说明书

一种玻璃‑聚合物层压件结构,其包括一种厚度不大于约0.3mm的柔性玻璃基片。将聚合物层层压到柔性玻璃基片表面，该聚合物层的热膨胀系数(CTE)至少约为柔性玻璃基片的CTE的2倍。在热膨胀聚合物层之后，将所述聚合物层层压到柔性玻璃基片的表面以提供柔性玻璃基片，所述柔性玻璃基片穿过其厚度具有至少约30MPa的面内压缩应力。

本申请根据35U.S.C.§119要求2012年8月31日提交的美国临时申请系列号61/695781的优先权，本文以该申请的内容为基础并通过参考将其完整地结合于此。

领域

本发明涉及玻璃-聚合物层压件结构，具体来说，涉及强化的薄玻璃-聚合物层压件结构。

背景技术

使用与一种或更多种聚合物膜层压的聚合物基材料制备柔性聚合物基片。这些层压的基片堆叠件通常用于与PV,OLED,LCD和图案化薄膜晶体管(TFT)电子器件相关的柔性封装，因为它们成本低且具有高性能。

为了促进将柔性玻璃结构作为一种替代的技术选择，必须克服和演绎与脆性材料玻璃相关的机械可靠性性能的实际和设想的限制。柔性玻璃基片提供多种比柔性聚合物技术更好的优势。一种技术优势是玻璃能用作水分或气体阻挡层，这是户外电子器件中的主要降解机理。第二个技术优势是它通过减少或消除一种或更多种包装基片层，潜在地降低总包装大小(厚度)和重量。另一个优势是玻璃具有优异的表面质量，可方便地清洁。因此，可克服与玻璃相关的机械可靠性性能的实际和设想的限制，可推进柔性玻璃结构的应用。

概述

改善纯柔性玻璃的机械可靠性的一种技术是将柔性玻璃基片与一种或更多种薄膜聚合物层压。取决于机械强度要求和预期的终端应用中的弯曲应力和方向，根据本发明的概念，可设计柔性玻璃-聚合物层压件基片来满足机械要求。当正确使用时，层压的结构将提供比柔性非层压(纯玻璃)结构更好的机械可靠性。

在以下的详细描述中提出了本发明的附加特征和优点，其中的部分特征和优点对本领域的技术人员而言由所述内容而容易理解，或按文字描述以及附图中所述实施本发明而被认识。应理解，前面的一般性描述和以下的详细描述都只是本发明的示例，用来提供理解要求保护的本发明的性质和特性的总体评述或框架。

包括的附图提供了对本发明原理的进一步理解，附图被结合在本说明书中并构成说明书的一部分。附图图示说明了本发明的一个或多个实施方式，并与说明书一起用来说明例如本发明的原理和操作。应理解，在本说明书和附图中揭示的本发明的各种特征可以以任意和所有的组合使用。作为非限制性例子，本发明的各种特征可相互组合如下：

根据第一方面,提供一种玻璃-聚合物层压件结构，其包括:

一种柔性玻璃基片，其厚度不大于约0.3mm；和

层压到柔性玻璃基片表面的聚合物层，其热膨胀系数(CTE)至少约为2倍的柔性玻璃基片的CTE,在热膨胀聚合物层之后，将所述聚合物层层压到柔性玻璃基片的表面以提供柔性玻璃基片，所述柔性玻璃基片穿过其厚度具有至少约30MPa的压缩应力。

根据第二方面,一种玻璃-聚合物层压件结构，其包括:

一种柔性玻璃基片，其厚度不大于约0.3mm；和

层压到柔性玻璃基片表面的聚合物层，其热膨胀系数(CTE)至少比柔性玻璃基片的CTE大约3ppm/℃,在热膨胀聚合物层之后，将所述聚合物层层压到柔性玻璃基片的表面以提供柔性玻璃基片，所述柔性玻璃基片穿过其厚度具有至少约30MPa的压缩应力。

根据第三方面,提供如方面1或方面2所述的层压件结构，其中穿过柔性玻璃基片的厚度，柔性玻璃基片的面内压缩应力为至少约80MPa。

根据第四方面,提供如方面1-3中任一项所述的层压件,其中聚合物层的CTE至少约为10倍的柔性玻璃基片的CTE。