[发明专利]掩蔽剂和表面处理基材的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在诸如镀覆、蚀刻、电解抛光和阳极氧化等表面处理过程中用于涂覆(掩蔽)待钝化部分的掩蔽剂和使用该掩蔽剂形成图案的方法。

背景技术

在进行诸如镀覆和蚀刻等表面处理的过程中，使用掩蔽剂来形成所需图案。

例如，镀覆处理通常如下进行：通过用遮蔽胶带包裹除了实施镀覆的部分之外的基板的表面部分，然后进行镀覆。作为具体的遮蔽胶带，从可加工性和耐化学品性等方面考虑，通常可以使用诸如聚丙烯(PP)和聚乙烯(PE)等聚烯烃树脂或在其一个表面上形成有粘接层的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的基材。

遮蔽胶带需要具有以下性能：在处理过程中遮蔽胶带不会被剥离或脱落，镀覆液不会侵入其中，镀覆线的清晰度良好，在使用后不在粘接部分产生粘性并且容易剥离，以及粘着剂不会污染镀覆液等。从上述观点来看，使用通过使异氰酸酯化合物或羟甲基化合物交联以获得三维化合物的粘聚性高的粘着剂或通过使天然橡胶或改性天然橡胶与适量的粘性赋予剂共混获得的粘着剂。

另一方面，近年来随着环保意识的提高进行了胶带废物资源的回收利用(再生)。例如，专利文献1公开了镀覆用的遮蔽胶带的开发，其通过使用含有嵌段共聚物的粘着剂、软化点约为70～140℃的粘性赋予树脂和室温下为液态的粘性赋予树脂而对镀覆具有良好的掩蔽性，在镀覆后具有良好的剥离性，使用后容易处理以及良好的回收利用性。

另外，通过蚀刻处理形成图案的方法通常通过以下步骤进行：(1)在金属基板上涂布感光性树脂组合物并曝光以在金属基板上的抗蚀剂膜上印刷图案，(2)通过使用诸如碳酸钠水溶液等碱性水溶液显影来在金属基板上形成抗蚀剂图案，和(3)掩蔽抗蚀剂图案，对金属基板进行蚀刻以及使用诸如氢氧化钠水溶液等碱性水溶液剥离/去除抗蚀剂图案。在基板上涂布感光性树脂组合物的方法中，可以使用通过使支撑膜、感光性树脂组合物层和必要时的钝化层逐个层叠所获得的感光性树脂层压板(干膜抗蚀剂)。

另一方面，为了根据印刷电路板上配线间隔的减小而以高产率形成具有窄间距的图案，需要具有高清晰度并且其固化的抗蚀剂膜容易去除的干抗蚀剂膜。例如，专利文献2公开了一种感光性树脂组合物，其含有碱可溶性聚合物、光聚合性化合物和光聚合引发剂。

另外，在现有技术中，在基板的非处理面上包裹遮蔽胶带，进行表面处理，以及使用特定的剥离装置使遮蔽胶带剥离(例如，专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开专利公布No.2003-119441

专利文献2：日本特开专利公布No.2011-081031

专利文献3：日本特开专利公布No.2004-43852

发明内容

技术问题

然而，根据专利文献1中使用遮蔽胶带的镀覆方法，在镀覆之后遮蔽胶带生成为废物资源。根据专利文献1中公开的方法，可以提高回收利用度，并且可以形成塑料(再生塑料)，然而，作为遮蔽胶带的废物资源的回收利用很困难。

此外，在使用常用遮蔽胶带的镀覆处理中，遮蔽胶带的粘合性和剥离性的共存是不充分的，并且镀覆抛光精度也是不充分的。

另外，在专利文献2公开的使用干膜的蚀刻方法中，在进行蚀刻处理之后产生作为废料的干膜，从而对环境造成较大负担。

另外，在蚀刻处理中，用来去除蚀刻后固化的抗蚀剂膜的碱性水溶液可能会对金属图案产生包括褪色的不利影响。

如上所述，保持诸如镀覆和蚀刻等表面处理的准确度同时对环境具有很小影响的表面处理是未知的。

本发明提供了一种在表面处理后不会对形成的图案产生不利影响的容易去除掩蔽剂的方法。另外，本发明还提供了一种回收/再利用去除的掩蔽剂的方法。另外，本发明还提供了一种具有充分的分辨率并且可以容易去除的掩模图案的形成方法。

另外，近年来随着诸如电子零件等待表面处理的对象的形状的复杂化，对复杂和小型的零件进行表面处理的要求提高了。然而，通过专利文献3中公开的技术，使用遮蔽胶带进行掩蔽，而对复杂和小型的非处理面进行掩蔽很困难。另外，如果遮蔽胶带仅贴合在可贴合部分上并且在镀覆液中进行浸渍，那么镀覆液甚至会涂布到不必要的部分上，并且可能会造成镀覆材料的损失。

另外，剥离遮蔽胶带用的剥离装置是必需的，并且剥离遮蔽胶带用的成本和时间可能会增大。

这里，本发明为了解决上述问题也提供了一种用于在复杂和小型的非处理面上形成掩蔽的涂布装置和涂布方法、用于容易去除掩蔽剂的去除装置和去除方法以及涂布去除系统。