[发明专利]用于控制打印间隙的设备和方法在审
申请号: | 201380052559.2 | 申请日: | 2013-10-02 |
公开(公告)号: | CN104704605A | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | R.B.罗兰斯;M.米勒;S.索姆赫;C.F.马迪根;E.弗伦斯基;M.比朗 | 申请(专利权)人: | 科迪华公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;傅永霄 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 控制 打印 间隙 设备 方法 | ||
相关专利的交叉引用
本申请要求享有美国非临时专利申请No.13/570,154的权益,其要求享有于2011年8月9日提交的美国临时申请No.61/521,604的权益,其通过引用而完整地结合在本文中。
技术领域
本教义涉及薄膜打印设备和方法。
背景技术
在各种环境中,使打印头在其转移表面或排出喷嘴和衬底表面之间保持紧密控制的间隙可能是很有利的,其中打印头将在衬底表面上打印材料。这种控制在利用热打印头进行的打印中是特别重要的,这种打印头被设计用于在不与有待沉积干墨的表面相接触的条件下进行干墨的沉积。如果打印头离衬底表面太远的话,打印可能太过扩散。如果打印头太接近衬底表面,那么打印可能太过粒状。当太近时,打印头甚至可能接触衬底,导致对衬底和打印头的损伤。在喷墨打印头和衬底之间的喷墨打印中,间隙控制也是很重要的。因此,在热和喷墨打印系统中需要控制在衬底和打印头之间的打印间隙,从而优化打印结果和打印过程。
发明内容
根据各种实施例,本教义涉及一种气体承载系统,其可用于保持打印头和打印模块组件,并用于在打印头的转移表面和有待打印材料的衬底之间保持紧密控制的间隙。该系统包括外壳,其具有侧壁,侧壁具有外表面和内表面。侧壁限定了内部空腔,其配置成接收打印模块组件。内表面可终止于通向内部空腔的开口上。侧壁还可具有位于其外表面和其内表面之间的端面,并且端面可包括第一多个孔和第二多个孔。第一多个流体通道可包含在侧壁中,并可从第一多个孔延伸到侧壁中,并与第一歧管处于流体连通。第一歧管可位于侧壁内部、外部或两者均可。第二多个流体通道可包含在侧壁中,并可从第二多个孔延伸到侧壁中,并与第二歧管处于流体连通。第二歧管可位于侧壁内部、外部或两者均可。第一歧管可通过例如第一端口而与外壳的外部的环境处于流体连通,。第二歧管可通过例如第二端口而与外壳的外部的环境处于流体连通,。
根据各种实施例,提供了一种打印间隙控制系统,其包括这里所述的气体承载系统,以及包括第一平坦表面的衬底。该系统可配置为使得气体承载的端面位于第一平面中,至少一个喷墨打印头或至少一个热打印头的转移表面位于第二平面中,并且衬底的第一平坦表面位于第三平面中。第一平面、第二平面和第三平面可能是彼此基本平行的。气体承载间隙可由第一平面和第三平面之间的距离来限定。打印间隙可由第二平面和第三平面之间的距离来限定。端面、转移表面和衬底的第一平坦衬底表面中的其中至少一个表面是可调整的,从而控制打印间隙的尺寸、气体承载间隙的尺寸或这两者。应该懂得,在某些实施例中,打印间隙可通过控制气体承载间隙来控制。
根据本教义的各种实施例,提供了一种方法,其包括使打印模块组件相对于衬底定位,并通过利用打印模块组件将材料打印到衬底上。定位可利用这里所述的气体承载系统,例如包括外壳的系统来完成,其中外壳包括侧壁,其限定了内部空腔。侧壁可具有外表面和内表面,并且打印模块组件可容纳在内部空腔中。内表面可终止于通向内部空腔的开口上。该方法可包括将打印模块组件安装在内部空腔中。侧壁还可具有位于外表面和内表面之间的端面,并且端面可包括第一多个孔和第二多个孔。侧壁还可包括从第一多个孔延伸到侧壁中,并与第一歧管连通的第一多个流体通道,并且该方法可包括将加压气体源供给第一歧管,并从第一歧管供给第一多个流体通道。另外,侧壁可包括从第二多个孔延伸到侧壁中,并与第二歧管连通的第二多个流体通道,并且该方法可包括造成从第二歧管至真空源的真空,以及从第二多个流体通道至第二歧管的真空。第一歧管可通过例如第一端口而与外壳的外部的环境处于流体连通,并且第二歧管可通过例如第二端口而与外壳的外部的环境处于流体连通。该方法可包括利用第一多个孔和第二多个孔来回的加压气体和真空的组合,从而控制打印间隙。
附图说明
通过参照附图将获得对本公开的特征和优点更好的理解,附图意图显示,而非限制本教义。
图1是根据本教义的各种实施例的气体承载系统、定位在里面的打印模块组件、有待打印的衬底以及衬底支架的横截面侧视图。
图2是根据本教义的各种实施例的气体承载系统、定位在里面的打印模块组件、衬底以及衬底定位系统的横截面侧视图。
图3是根据本教义的各种实施例的气体承载系统的底部透视分解图。
图4是处于装配状态下的图3中所示的气体承载系统以及有待可调整地安装在里面的打印模块组件的左底部透视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造