[发明专利]超导线的制造方法以及通过其制作的超导线

权利要求书

1.一种制造超导线的方法，包括：

提供超导带，该超导带具有由第一表面、与所述第一表面相反的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的两个侧表面限定的外表面；

在所述超导带的所述外表面上形成包括铜保护层和铜稳定层的铜层；

将所述超导带以及第一和第二金属带浸在焊料口的焊料中以在所述超导带与所述第一和第二金属带之间形成所述焊料；

使用引导构件，将所述超导带的一个侧表面上的所述铜层的一侧与所述第一和第二金属带的一侧对准；以及

使用挤压构件，分别将所述第一金属带和所述第二金属带附接在所述超导带的用所述焊料覆盖的所述第一表面和所述第二表面上，

其中所述形成铜层包括：

利用物理沉积方法形成铜保护层从而覆盖所述第一表面、所述第二表面和所述侧表面；以及

利用电镀方法在所述铜保护层上形成铜稳定层，

其中所述第一和第二金属带的另一侧从所述超导带的另一侧表面上的所述铜层的另一侧突出，以及

其中所述引导构件和所述挤压构件设置在所述焊料口中。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述铜保护层通过溅射工艺形成，所述超导带在所述溅射工艺期间被弯成螺旋状使得所述铜保护层完全地覆盖所述超导带的所述第一表面、所述第二表面和所述侧表面。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述铜保护层在所述侧表面上形成得比在所述第一表面和所述第二表面上薄。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述形成铜稳定层包括分离在所述电镀方法中产生的氢离子。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述电镀方法使用电解的硫酸溶液。

6.如权利要求4所述的方法，其中所述形成铜稳定层包括烘干所述超导带。

7.如权利要求4所述的方法，其中所述电镀方法包括从用于电镀的电镀构件的底部供给氧气、氮气或空气的气泡。

8.如权利要求1所述的方法，还包括在所述铜层上形成防氧化层。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述防氧化层是含铬的膜或基于硅石的无机化合物膜。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述金属带包括不锈钢、铜、铝、镍或其合金。

11.如权利要求1所述的方法，其中所述附接所述第一金属带和所述第二金属带包括在所述金属带与其上形成所述铜层的所述超导带之间提供焊料。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述附接所述第一金属带和所述第二金属带包括：

在彼此面对的一对弹性主体之间提供其上形成所述铜层的超导带和所述金属带；以及

挤压所述弹性主体以除去所述焊料的残余物。

13.如权利要求11所述的方法，其中在其上形成所述铜层的所述超导带的一个侧表面上的焊料的厚度不同于在其上形成所述铜层的所述超导带的另一侧表面上的焊料的厚度。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述一个侧表面上的焊料的厚度比所述另一侧表面上的焊料的厚度薄。

15.一种制造超导线的方法，包括：

提供超导带，该超导带具有由第一表面、与所述第一表面相反的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的两个侧表面限定的外表面；

在所述超导带的所述外表面上覆盖铜层；

在第一金属带和第二金属带之间提供用所述铜层覆盖的所述超导带；

将所述超导带以及所述第一和第二金属带浸在焊料口的焊料中以在所述超导带与所述第一和第二金属带之间形成所述焊料；

使用引导构件，使所述超导带的一个侧表面上的所述铜层的一侧与所述第一和第二金属带的一侧对准；以及

使用挤压构件，分别将所述第一金属带和所述第二金属带附接在所述超导带的用所述焊料覆盖的第一表面和第二表面上，

其中形成所述铜层包括：

利用物理沉积方法形成铜保护层从而覆盖所述第一表面、所述第二表面和所述侧表面；和

利用电镀方法在所述铜保护层上形成铜稳定层，

其中所述第一和第二金属带的另一侧形成为从所述超导带的所述另一侧表面上的所述铜层的另一侧突出，以及

其中所述引导构件和所述挤压构件设置在所述焊料口中。