[发明专利]用于在可运动的烧结平台上制造物品的激光烧结技术

权利要求书

1.一种激光烧结设备(1)，包括：

- 激光源(10)，其适于将激光束(12)投射在平面(20)上，并且还适于改变所述激光束(12)的方向(14)，如此以限定在所述平面(20)上的作用区(22)，以及

- 烧结平台(30)，其适于通过将给料的层(70)支撑在所述烧结平台(30)的至少一部分(31)上来提供烧结区(40)，

- 旋转模块(80)，其适于使所述烧结平台(30)以绕基本上平行于所述平面(20)的水平轴线(32)的旋转运动而运动，

其特征在于，在第一位置，所述烧结平台(30)布置成使得所述烧结区(40)的至少第一区域(50)位于所述作用区(22)内并且至少所述烧结区(40)的第二区域(60)位于所述作用区(22)之外，并且其中，所述烧结平台(30)能够运动到第二位置，使得所述第二区域(60)的至少一部分(62)取代在所述作用区(22)内的所述第一区域(50)的至少一部分(52)，其中，在第二位置(48)，所述烧结平台(30)取向成相比所述烧结平台(30)的第一位置(47)而上下颠倒。

2.根据权利要求1所述的激光烧结设备(1)，其中，所述旋转模块(80)适于使所述烧结平台(30)以绕基本上垂直于所述平面(20)的竖直轴线(34)的旋转运动而运动。

3.根据权利要求1或2所述的激光烧结设备(1)，包括平移模块(82)，所述平移模块(82)适于沿着基本上平行于所述平面(20)的平移轴线(36)实现所述烧结平台(30)的平移运动。

4.根据权利要求1或2所述的激光烧结设备(1)，包括回缩模块(84)，所述回缩模块(84)适于沿着基本上垂直于所述平面(20)的回缩轴线(38)实现所述烧结平台(30)的回缩运动。

5.根据权利要求2所述的激光烧结设备(1)，包括控制器(86)，所述控制器(86)适于控制绕所述水平轴线(32)的所述旋转运动和/或绕所述竖直轴线(34)的所述旋转运动。

6.根据权利要求3所述的激光烧结设备(1)，包括控制器(86)，所述控制器(86)适于控制沿着所述平移轴线(36)的所述平移运动。

7.根据权利要求4所述的激光烧结设备(1)，包括控制器(86)，所述控制器(86)适于控制沿着所述回缩轴线(38)的所述回缩运动。

8.根据权利要求1或5或6或7所述的激光烧结设备(1)，其中，所述烧结平台(30)包括用于将工件(90)与所述烧结平台(30)附接的装置(92)。

9.根据权利要求8所述的激光烧结设备(1)，其中，所述工件(90)被附接使得所述工件(90)的至少第一部分(94)延伸进入所述烧结区(40)的所述第一区域(50)并且所述工件(90)的至少第二部分(96)延伸进入所述烧结区(40)的所述第二区域(60)。

10.根据权利要求1或5或6或7或9所述的激光烧结设备(1)，包括给料供应模块(72)，所述给料供应模块(72)用于将所述给料施加在所述烧结平台(30)上或所述给料的预先存在的层(74)上。

11.根据权利要求1或5或6或7或9所述的激光烧结设备(1)，其中，所述第一区域(50)和所述第二区域(60)为不共面的并且基本上彼此平行。