[发明专利]背板电极传感器无效

专利信息
申请号: 201380053069.4 申请日: 2013-10-08
公开(公告)号: CN104718152A 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 詹姆斯·C·米多尔;伊戈尔·切尔特夫 申请(专利权)人: 高通MEMS科技公司
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;G01D5/241
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 林彦
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 背板 电极 传感器
【权利要求书】:

1.一种机电系统EMS装置封装,其包括:

衬底,其具有第一表面,

至少一个EMS装置,其由所述衬底的所述第一表面支撑,所述至少一个EMS装置包含经配置以放置为与感测电路电连通的电极;

背板,其密封到所述第一衬底以形成围封所述至少一个EMS装置的空腔;以及

至少一个传感器电极,其由所述背板支撑且经配置以放置为与所述感测电路电连通以在所述传感器电极与所述至少一个EMS装置的所述电极之间形成电容性传感器。

2.根据权利要求1所述的封装,其中所述感测电路经配置以测量指示所述至少一个传感器电极与所述至少一个EMS装置的所述电极之间的电容的信号。

3.根据权利要求1或2所述的封装,其中所述感测电路另外经配置以确定所述封装内的压力与所述封装外部的周围压力之间的压力差。

4.根据权利要求3所述的封装,其另外包含温度传感器。

5.根据权利要求4所述的封装,其中所述感测电路经配置以在确定所述封装内的压力与所述封装外部的周围压力之间的所述压力差时利用指示当前温度的信号或值以补偿温度影响。

6.根据权利要求3到5中任一权利要求所述的封装,其中所述感测电路另外经配置以估计所述封装的高度。

7.根据权利要求3到6中任一权利要求所述的封装,其中确定所述封装内的压力与所述封装外部的周围压力之间的所述压力差包括:

在一时间周期内执行一系列测量;以及

利用那些测量的平均值来确定所述封装内的压力与所述封装外部的周围压力之间的所述压力差。

8.根据权利要求3到7中任一权利要求所述的封装,其中确定所述封装内的压力与所述封装外部的周围压力之间的所述压力差包括:

对指示所述至少一个传感器电极与所述至少一个EMS装置的所述电极之间的所述电容的信号执行至少一个测量;以及

使指示所述至少一个传感器电极与所述至少一个EMS装置的所述电极之间的所述电容的所述信号的所述至少一个测量与已知周围温度下的测量相关以确定当前周围压力。

9.根据权利要求1到8中任一权利要求所述的封装,其中所述封装气密密封。

10.根据权利要求1到9中任一权利要求所述的封装,其中所述封装包含:

由所述背板支撑的多个传感器电极;以及

由所述背板的所述第一表面支撑的多个EMS装置,其中所述多个传感器电极经配置以放置为与所述多个EMS装置中的电极连通以形成多个电容性传感器。

11.根据权利要求10所述的封装,其中所述多个传感器电极包含布置成栅格的传感器电极阵列。

12.根据权利要求10所述的封装,其中所述多个传感器电极包含所述至少一个传感器电极及沿着所述至少一个传感器电极的外围安置的第二电极。

13.根据权利要求12所述的封装,其中所述第二电极为外接所述至少一个传感器电极的实质上环形电极。

14.根据权利要求1到13中任一权利要求所述的封装,其中所述感测电路另外经配置以至少部分基于所述至少一个传感器电极与所述至少一个EMS装置的所述电极之间的所述电容的度量而估计由所述EMS装置封装支撑的对象的重量。

15.根据权利要求1到14中任一权利要求所述的封装,其中所述至少一个传感器电极包含多个传感器电极,且所述感测电路另外经配置以估计触摸事件相对于所述封装的地点。

16.根据权利要求1到15中任一权利要求所述的封装,其另外包含与所述感测电路电连通的至少一个带通滤波器。

17.根据权利要求16所述的封装,其中所述至少一个带通滤波器调谐到指示所述封装上的撞击的频率,且所述感测电路另外经配置以至少部分基于所述至少一个传感器电极与所述至少一个的所述电极之间的随时间而变的所述电容的度量来确定所述封装是否已经受撞击。

18.根据权利要求1到17中任一权利要求所述的封装,其中所述至少一个传感器电极安置在所述背板的面向所述衬底的表面上。

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