[发明专利]晶片级射频(RF)传输及辐射装置

权利要求书

1.一种射频天线组合件，其包括：

电介质衬底；

多个导电材料层，其安置于所述电介质衬底上且布置成堆叠以形成：

传输线，其包含护罩及同轴地安置于所述护罩内的中心导体；

第一天线辐射元件，其在所述护罩外部且具有延伸第一预定长度的伸长形态，且电连接到所述中心导体；

接地平面部件，其在所述第一天线辐射元件的近场内电耦合到所述护罩且在平行于所述伸长长度的方向上延伸；

牺牲材料，其安置于所述电介质衬底的所述表面与所述第一天线辐射元件之间；及

第一多个突片，其以间隔从所述衬底及所述接地平面中的至少一者延伸到所述天线辐射元件，所述多个突片经配置以在缺少所述牺牲材料的情况下将所述天线辐射元件悬置于所述电介质衬底的所述表面上方。

2.根据权利要求1所述的射频天线，其中所述牺牲材料进一步安置于所述中心导体与所述护罩的一或多个壁中的每一者之间的第二余隙空间内。

3.根据权利要求1所述的射频天线，其进一步包括：

所述传输线的终端部分，其是由护罩端面界定；及

所述中心导体的馈电部分，其在所述护罩端面处在所述护罩外部延伸。

4.根据权利要求3所述的射频天线，其中所述第一天线辐射元件在所述馈电部分的在所述护罩外部且远离所述护罩端面的端处电连接到所述中心导体。

5.根据权利要求4所述的射频天线，其中所述电连接是处于所述第一天线辐射元件的相对端之间的中间位置。

6.一种用于构造射频天线的方法，其包括：

在电介质衬底的表面上沉积多个层，所述多个层包含导电材料、电介质材料及牺牲材料中的每一者的至少一个层；

控制导电材料的所述至少一个层的沉积以形成：

传输线，其包含由一或多个壁形成的护罩及同轴地安置于所述护罩内且沿着所述电介质衬底的表面延伸的中心导体；

馈电端口，其包括形成于所述传输线的与所述衬底相对的第一壁上的开口；

天线馈电部分，其电连接到所述中心导体且在远离所述表面的方向上延伸穿过所述馈电端口；

第一天线辐射元件，其与所述天线馈电部分成整体式且在所述护罩外部，所述第一天线辐射元件具有横向于所述传输线的轴延伸第一预定长度的伸长形态且电连接到所述天线馈电部分；及

溶解所述牺牲材料的所述至少一个层以形成：

安置于所述至少一个护罩内的通道，其包含所述中心导体与所述护罩的一或多个所述壁中的每一者之间的第一余隙空间，借此所述中心导体驻留于所述通道中而与所述壁隔开，及

在所述电介质衬底的所述表面与所述第一天线辐射元件之间的第二余隙空间。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述控制步骤进一步包括形成与所述护罩成整体式且电连接到所述护罩的地锚及第二天线辐射元件。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述第二天线辐射元件具有横向于所述传输线的轴延伸第二预定长度的伸长形态。

9.根据权利要求6所述的方法，其中所述射频天线是第一射频天线，且所述方法进一步包括使用所述沉积、控制及溶解步骤同时形成等效于所述第一射频天线的第二射频天线。

10.根据权利要求9所述的方法，其进一步包括使用所述沉积、控制及溶解步骤形成耦合到所述第一射频天线及所述第二射频天线中的每一者的至少一个RF频率分割器/组合器。