[发明专利]制造添加有钾的薄膜光电装置在审
申请号: | 201380053394.0 | 申请日: | 2013-12-16 |
公开(公告)号: | CN104704617A | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 阿德里安·希里拉;史蒂芬·布撤勒;费边·皮内泽;帕特里克·莱因哈德;阿约蒂亚·纳什·蒂瓦里 | 申请(专利权)人: | 弗立泽姆公司;瑞士材料科学技术研究所 |
主分类号: | H01L21/36 | 分类号: | H01L21/36;H01L21/02 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 浦彩华;武晨燕 |
地址: | 瑞士迪*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 添加 薄膜 光电 装置 | ||
1.一种制造薄膜光电装置(100)的方法(200),该方法包括:
提供一个钾不扩散衬底(210,110);
形成一个背接触层(220,120);
形成至少一个吸收层(230,130),该吸收层由一种ABC硫族化物材料制成,该ABC硫族化物材料包括ABC硫族化物材料三元、四元、五元或多元变体,其中A表示如由国际纯粹与应用化学联合会定义的化学元素周期表的第11族的元素,包括Cu和Ag,B表示该周期表的第13族中的元素,包括In、Ga以及Al,并且C表示该周期表的第16族中的元素,包括S、Se以及Te;
添加至少两种不同的碱金属(235);以及
形成至少一个前接触层(250,150);
其中
所述至少两种不同的碱金属中的一者是钾(K),并且其中,在形成所述前接触层(150)之后,在从背接触层(120),不包括背接触层(120),到前接触层(150),包括前接触层(150)的层区间(470)中,由添加至少两种不同的碱金属产生的包含量对于钾是在500到10000个原子/百万原子(ppm)的范围内,并且对于所述至少两种不同的碱金属中的另一者是在5到2000ppm的范围内并且是该钾的包含量的至多1/2并且至少1/2000。
2.根据权利要求1所述的方法,其中在所述层区间(470)中,该钾的包含量是在1000到2000ppm的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述层区间(470)中的所述至少一种其他碱金属是Na,其量是在5到500ppm的范围内。
4.根据权利要求1、2或3所述的方法,其中在所述层区间(470)中,K/Na的ppm比是在2到2000的范围内。
5.根据权利要求4所述的方法,其中在所述层区间(470)中,该K/Na的ppm比是在10到100的范围内。
6.根据任一前述权利要求所述的方法,其中形成至少一个吸收层(230,130)包括物理气相沉积。
7.根据任一前述权利要求所述的方法,其中形成至少一个吸收层(230,130)包括在100℃到500℃的范围内的衬底温度下的物理气相沉积。
8.根据任一前述权利要求所述的方法,其中至少一个吸收层(130)是Cu(In,Ga)Se2。
9.根据任一前述权利要求所述的方法,其中添加至少两种不同的碱金属(235)包括分别添加所述至少两种不同的碱金属中的任一者。
10.根据任一前述权利要求所述的方法,其中添加K包括添加KF。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,在形成所述至少一个吸收层(130)之后,添加K包括在低于700℃的一个衬底温度下物理气相沉积KF。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,在形成所述至少一个吸收层(130)之后,添加K包括在300℃到400℃的范围内的一个衬底温度下物理气相沉积KF。
13.根据任一前述权利要求所述的方法,其中添加所述两种不同的碱金属中的至少一者(235)在所述C元素中的至少一者存在下进行。
14.根据任一前述权利要求所述的方法,其中添加至少两种不同的碱金属包括在320℃到380℃范围内的一个衬底温度下并且在形成所述吸收层(130)之后的一个物理气相沉积工艺,该工艺包括首先以一个第一沉积速率添加NaF(734),随后以一个第二沉积速率添加KF(735)。
15.根据任一前述权利要求所述的方法,包括在形成吸收层(130)与形成前接触层(150)之间的一个步骤形成至少一个缓冲层(140)。
16.根据权利要求15所述的方法,其中至少一个缓冲层(140)包含CdS。
17.根据权利要求15或16所述的方法,其中形成所述缓冲层(140)包括化学浴沉积,导致形成至少一个包含CdS的缓冲层。
18.根据权利要求15、16或17所述的方法,其中所述缓冲层(140)具有小于60nm的厚度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于弗立泽姆公司;瑞士材料科学技术研究所;,未经弗立泽姆公司;瑞士材料科学技术研究所;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380053394.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造