[发明专利]铝合金导体、铝合金绞线、被覆电线、线束以及铝合金导体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201380053411.0 申请日: 2013-11-15
公开(公告)号: CN104781431B 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 吉田祥;关谷茂树;须齐京太;水户濑贤悟 申请(专利权)人: 古河电器工业株式会社;古河AS株式会社
主分类号: C22C21/00 分类号: C22C21/00;C22F1/04;H01B1/02;H01B5/02;H01B5/08;H01B7/00;H01B13/00;C22F1/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨贝贝;臧建明
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 铝合金 导体 被覆 电线 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种铝合金导体,其特征在于,所述铝合金导体具有如下组成,即,包含Mg:超过0.30且1.00质量%以下、Si:超过0.30且1.00质量%以下、Fe:0.01~2.50质量%、Ti:0.000~0.100质量%、B:0.000~0.030质量%、Cu:0.00~1.00质量%、Ag:0.00~0.50质量%、Au:0.00~0.50质量%、Mn:0.00~1.00质量%、Cr:0.00~1.00质量%、Zr:0.00~0.50质量%、Hf:0.00~0.50质量%、V:0.00~0.50质量%、Sc:0.00~0.50质量%、Co:0.00~0.50质量%、Ni:0.00~0.50质量%、余量:Al以及不可避免的杂质,

在所述铝合金导体的拉丝方向切出的纵截面上的所述铝合金导体的外周部的平均结晶粒径为3~30μm,

在所述铝合金导体的拉丝方向切出的纵截面上的所述铝合金导体的内部的平均结晶粒径为6~90μm,

所述内部的平均结晶粒径比所述外周部的平均结晶粒径大,且为所述外周部的平均结晶粒径的1.1倍以上,

从所述铝合金导体的外缘到所述铝合金导体的圆相当直径的1/10幅度的区域为外周部。

2.根据权利要求1所述的铝合金导体,其中,所述组成含有选自Ti:0.001~0.100质量%以及B:0.001~0.030质量%中的1种或2种。

3.根据权利要求1或2所述的铝合金导体,其中,所述组成含有选自Cu:0.01~1.00质量%、Ag:0.01~0.50质量%、Au:0.01~0.50质量%、Mn:0.01~1.00质量%、Cr:0.01~1.00质量%、Zr:0.01~0.50质量%、Hf:0.01~0.50质量%、V:0.01~0.50质量%、Sc:0.01~0.50质量%、Co:0.01~0.50质量%以及Ni:0.01~0.50质量%中的1种或2种以上。

4.根据权利要求1所述的铝合金导体,其中,Fe、Ti、B、Cu、Ag、Au、Mn、Cr、Zr、Hf、V、Sc、Co、Ni的含量总和为0.01~2.50质量%。

5.根据权利要求1所述的铝合金导体,其中,到断裂为止的反复次数为10万次以上,电导率为45~55%IACS。

6.根据权利要求1所述的铝合金导体,其中,导线束的直径为0.1~0.5mm。

7.一种铝合金绞线,是捻合多条权利要求6所述的铝合金导体而得到。

8.一种被覆电线,在权利要求6所述的铝合金导体或权利要求7所述的铝合金绞线的外周具有被覆层。

9.一种线束,具备权利要求8所述的被覆电线和安装在该被覆电线的、除去了所述被覆层的端部的端子。

10.一种权利要求1~6中的任一项所述的铝合金导体的制造方法,是按顺序执行熔化处理、铸造处理、热或者冷加工处理、第一拉丝加工处理、中间热处理、第二拉丝加工处理、固溶热处理以及时效热处理而得到的铝合金导体的制造方法,其特征在于,

在所述第一拉丝加工处理中,使用的模具的模具半角为10~30°,并且每一轮的加工率为10%以下,

在所述第二拉丝加工处理中,使用的模具的模具半角为10~30°,并且每一轮的加工率为小于10%。

11.根据权利要求10所述的制造方法,其特征在于,在所述时效热处理前,进行对被加工材的外周部实施低变形的加工的变形加工处理。

12.根据权利要求11所述的制造方法,其特征在于,在所述固溶热处理中进行所述变形加工处理。

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