[发明专利]具有电容耦合的LED封装

说明书

技术领域

本发明涉及包括以反并联连接的二极管的LED封装。本发明还涉及包括这种LED封装的照明电路，并且涉及制造这种LED封装的方法。

背景技术

发光二极管(LED)是用于很多不同类型应用的节能固态光(SSL)源。

对于所有应用，共同的特征是LED需要由电源(power supply)驱动以便发光。因此，LED通常经由例如印刷电路板(PCB)的电路连接到电源，从而形成LED布置。LED可以通过例如接线(其会阻碍至少部分发射的光)连接到电路。

一些当前采用的LED布置使用焊接技术将LED连接到电路。然而，焊料连接可能由于高温而随时间劣化。此外，制作焊料连接的过程与升高的温度条件关联，这可能损害或者损坏LED或者连接到LED的其它部件。

发明内容

鉴于现有技术的上述以及其它缺点，本发明的总体目的是要提供改进的发光设备，尤其是提供增加发光设备寿命的方法。

根据本发明的第一方面，提供了布置为当连接到交流电源时发射光的发光二极管LED封装，该LED封装包括第一LED封装端子和第二LED封装端子；在LED封装端子之间以反并联连接的至少一对二极管，使得第一二极管的正极连接到第二二极管的负极，其中二极管中的至少一个二极管是发光二极管，其中第一LED封装端子可以可拆分地连接到第一电源端子，并且适于与第一电源端子一起形成第一电容耦合，其中第二LED封装端子可以可拆分地连接到第二电源端子，并且适于与第二电源端子一起形成第二电容耦合，使得当LED封装端子连接到电源端子时，在第一时段内电流将流经第一二极管，而在第二时段内电流将流经第二二极管。

应该理解的是，短语“可以可拆分地连接”应该被理解为意指LED封装可以物理连接和断开而无需要焊接或者类似技术的任何永久性电流(galvanic)连接。应该注意的是，由于LED封装端子可以可拆分地连接到电源端子，整个LED封装可以称为可以可拆分地连接。

根据本发明，当连接到相应电源端子时，每个LED封装端子组成电学上堪比常规电容器的电容耦合。即，LED封装端子和电源端子形成电容耦合的电极，从而允许电荷在电极之间传递。

本发明基于以下认识，通过提供可以可拆分地电容连接到电源的LED封装，不需要如各种焊接技术所提供的那样的电流连接。据此，LED封装变得对温度相关劣化较不敏感。通过提供对温度相关劣化较不敏感的电连接，可以增加LED封装的寿命。

本发明不限制于某些类型的LED，而是任何LED都可以用于根据本发明的LED封装中，诸如例如可能与远程或者邻近/近程磷光体转换结合的蓝色LED、白色转换的、或者红色、绿色、蓝色以及A型LED的组合。各种颜色LED封装可以提供成串(例如按颜色)或者根据驱动器协议单独驱动。

根据本发明的各种实施例，LED封装可以包括分别提供在第一LED封装端子和第二LED封装端子上的介电层。据此，电源端子上不需要介电层。此外，可以将介电层平整地布置到LED封装端子上(即介电层厚度变化小)并且可以选择具有高介电常数的介电材料。应该理解的是，通过将介电层布置到LED封装端子上，可以使得LED封装端子与电源端子物理接触，但是仍然与电源端子电流隔离。

优选地，两个二极管都是发光二极管。以这种方式，LED封装可以以更高效的方式驱动，由于所施加的交变电流的两个循环(cycle)都被利用来生成光。即，当连接到电源时，一个LED将在第一时段期间发射光，而另一LED将在第二时段期间发射光。

在本发明的实施例中，第一LED封装端子包括第一电容耦合表面，并且第二LED封装端子包括第二电容耦合表面，其中第一和第二电容耦合表面被布置在相同平面中。换句话说，第一和第二电容耦合表面将面对相同的几何方向，从而便于连接到布置在一个平面中的电源端子。

在本发明的其它实施例中，第一LED和第二LED可以夹在第一LED封装端子和第二LED封装端子之间。据此，LED封装可以连接到未将它们的电容耦合表面布置在相同平面中的电源端子。优选地，在这一配置中，LED在未被LED封装端子覆盖的方向上发射光。还有，多于两个LED可以夹在第一和第二LED封装端子之间。

有利地，LED封装足够小以便适合各种模块，或者甚至被分散到液体(例如油漆)中。在其中LED封装被分散到液体中的情形下，液体可以直接应用到电源端子上。作为示例，LED封装可以具有大约1mm³的体积。