[发明专利]用于处理工件的设备和方法在审
申请号: | 201380053828.7 | 申请日: | 2013-10-17 |
公开(公告)号: | CN104919581A | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | 克里斯·霍金斯 | 申请(专利权)人: | 先进装配系统瑞士有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G47/252 |
代理公司: | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人: | 郑立;应风晔 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 工件 设备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于处理工件的设备和方法,特别是处理平面的基板,如晶片,例如,燃料或太阳能电池晶片。
背景技术
现存用于翻转工件的各种设备被统称为翻转器。
本发明的目的是提供一种改进的工件处理装置,其尤其可用于较大的工件吞吐量。
发明内容
在一个方面,本发明提供了一种用于处理工件的工件处理设备,其包括:进料站,工件在所述进料站处被接收;出料站,工件从所述出料站被递送;及工件翻转装置,所述工件翻转装置可操作以一个定向从进料站递送工件至出料站,所述定向为工件在所述进料站被接收的定向或与在所述进料站被接收的定向反向的一个定向。
在一个实施例中,所述进料站包括工件输送装置,通过所述工件输送装置工件被输送到所述进料站,并且通过所述工件输送装置工件可从所述进料站以所述一个定向被输送到所述出料站。
在一个实施例中,所述出料站包括工件输送装置,通过所述工件输送装置工件从所述出料站输送,并且通过所述工件输送装置工件可从所述进料站以所述一个定向被输送到所述出料站。
在一个实施例中,所述工件翻转装置包括第一和第二工件支承部件,所述第一和第二工件支承部件相对于进料站和出料站可移动地设置,通过所述第一和第二工件支承部件工件以所述反向的定向从所述进料站被输送到所述出料站;以及驱动组件,所述驱动组件用于移动所述工件支承部件。
在一个实施例中,所述工件支承部件绕一个在所述进料站和所述出料站之间的位置可转动。
在一个实施例中,所述工件支承部件各自可在第一工件接收位置和第二工件接收位置之间转动,在所述第一工件接收位置,当所述工件支承部件位于所述进料站处时,所述工件支承部件邻近工件的下表面,并被设置以便允许工件在被输送至所述进料站时通过所述工件支承部件上方,在所述第二工件接收位置,当所述工件支承部件位于所述出料站时,所述工件支承部件邻近工件的上表面,并被设置以便允许工件在被输送至所述出料站或从所述出料站输送时通过所述工件支承部件下方。
在一个实施例中,所述工件支承部件各自包括支承件,当工件被从所述进料站输送至所述出料站时,所述支承件支承工件;以及臂,所述支承件通过所述臂在所述进料站和所述出料站之间转动。
在一个实施例中,所述支承件具有平坦的支承表面,并包括至少一个抽吸孔,可选地是多个抽吸孔,通过所述抽吸孔,施加低压或真空到工件以便将工件保持在所述支承件的固定位置上。
在一个实施例中,所述驱动组件包括第一驱动部件和第二驱动部件,所述第一工件支承部件附接至所述第一驱动部件,所述第二工件支承部件附接至所述第二驱动部件。
在一个实施例中,所述驱动部件可绕大致垂直于所述进料站和所述出料站之间的输送方向的轴转动。
在一个实施例中,所述驱动部件独立地相对于彼此可转动,从而允许驱动部件以不同的相对速度在至少一部分转动相位上转动。
在一个实施例中,所述驱动部件在所述进料站和所述出料站之间的位置横向地延伸。
在一个实施例中,所述驱动部件在其端处由第一和第二轴承支承。
在一个实施例中,所述第一驱动部件包括细长的第一驱动元件,其一端由所述第一轴承支承,其另一端由所述第二轴承支承。
在一个实施例中,所述第二驱动部件包括细长的第二驱动元件,其一端由所述第二轴承支承,其另一端由所述第一轴承支承。
在一个实施例中,所述第一驱动元件的所述一端包括孔,所述第二驱动元件的所述另一端包括突起,所述突起在所述第一驱动元件的所述一端处的所述孔中被可转动地支承,可选地是被轴颈支承,所述第二驱动元件的所述一端包括孔,所述第一驱动元件的所述另一端包括突起,所述突起在所述第二驱动元件的所述一端处的所述孔中被可转动地支承,可选地是被轴颈支承。
在一个实施例中,所述驱动部件分别在其一端处由相应的所述第一和第二轴承支持。
在一个实施例中,所述第一驱动部件包括细长的第一驱动元件,其一端由第一轴承支承。
在一个实施例中,所述第二驱动部件包括细长的第二驱动元件,其一端由所述第二轴承支承。
在一个实施例中,所述第一驱动部件附接至所述第一工件支承部件,使得所述第一工件支承部件随着所述第一驱动部件的转动而转动。
在一个实施例中,所述第二驱动部件附接至所述第二工件支承部件,使得所述第二工件支承部件随着所述第二驱动部件的转动而转动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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