[发明专利]由陶瓷材料构成的包括基底和壁的部件在审

专利信息
申请号: 201380054237.1 申请日: 2013-10-16
公开(公告)号: CN104718175A 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 迈克尔·波德戈斯基;鲁多维奇·埃德蒙·卡米尔·莫利耶 申请(专利权)人: 斯奈克玛
主分类号: C04B35/64 分类号: C04B35/64;F01D5/14
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 胡春光;张颖玲
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷材料 构成 包括 基底 部件
【说明书】:

技术领域

发明的领域为制造至少部分地由陶瓷材料制成的部件的领域,并且更特别地为制造用于涡轮发动机(特别是燃气涡轮发动机)的部件的领域,所述部件例如为涡轮转子叶片或固定的喷嘴轮叶。

背景技术

在涡轮发动机的高温气体流经的热部件中,使用了能够经受所述温度水平的金属合金,并且如果必要的话,通过流体适当的冷却使得所述部件能够在超过材料的稳定性的温度下工作。

在航空领域中开发新型燃气涡轮发动机的背景下,正在寻找在高温下具有良好的结构特性的更轻质的材料。陶瓷为能够满足这些要求的材料。陶瓷被用于位于从涡轮到发动机的后段、在燃烧室的下游的部件。

已知粉末烧结的制造技术,所述制造技术为一种用于由或多或少较细的粉末直接生产机械部件或其它物品的方法。根据一种制造方法,使用多个过程来使粉末结块以形成未完成状态的部件,所述部件然后被加热到足以使晶粒通过沿其接触区域扩散而熔化或粘合到一起的温度。因此,使部件获得了一定水平的凝聚。根据特定技术,部件由连续层构造而成。在所述方法中,材料呈粉末的形式,粉末在沿与部件的一部分的表面相应的路径引导的激光束或电子束的作用下被加热。重复应用粉末和使用激光束或电子束使粉末烧结的过程使得可逐步地将部件变厚并且获得所需的形状。由激光束或电子束应用的热量取决于材料的性质。如果必要的话,对热敏感的(为预制陶瓷或不为预制陶瓷的)聚合物能够被使用以确保部件的形成期间的粘合,在非预制陶瓷的聚合物的情况下,聚合物然后能够通过热处理被消除。图2绘出了通过激光加热来生产部件的工具,并且下文详细描述了所述技术的实施。

对于燃气涡轮发动机的热部件,鉴于陶瓷的极限温度大于现有技术中使用的合金的极限温度,本申请人已经设定了根据使用激光束或电子束来粘合粉末的技术由陶瓷材料生产部件(例如,涡轮转子叶片)的目标。

本发明的另一目标在于使旋转部件(例如,涡轮转子叶片)的根部区域中的机械应力减小到这样的程度以致根部区域的机械应力保持为最大的手段。

因为缺陷引发由整块陶瓷材料制成的部件上的张力,本发明的另一目标在于减小面临临界尺寸缺陷的概率的手段。

因为可能要面临的温度会超出用于陶瓷的使用的极限温度,本发明的另一目标在于设计冷却的部件。

因为冷却由流体在部件中的流通来确保,为此,意在所述部件内产生通道,本发明的另一目标在于用于使陶瓷成形为使得能够在制造所述部件期间产生这种类型的通道的方法。

更特别地,所述方法不需要使用大量的加工技术。

发明内容

根据本发明,这些目标通过由陶瓷材料制成的部件来实现,所述部件包括形成基底的部分和形成壁的部分,所述部件的特征在于,所述基底由具有低的孔隙度的陶瓷材料制成并且所述壁通过陶瓷粉末烧结来获得,并且,所述基底具有外壳或外轮廓和芯部,所述芯部位于所述外壳内,并且所述芯部的孔隙度大于所述基底的孔隙度并且随着所述基底变得渐远而增大。

由于其孔隙度或密度梯度,根据本发明的部件的结构使得可具有相当轻的部分,从而在移动部件的情况下确保降低了基底上的应力水平。此外,所述部件具有以下优点:由于部件内的陶瓷的体积的减小从而减小了面临临界尺寸的缺陷的可能性,所述缺陷可能弱化所述结构。

此外,多孔性质或腔的存在(与现有技术相反,不需要加工)使得可提供冷却流体的流通。

优选地,基底通过陶瓷粉末烧结来生产。

根据其它的特征,一方面,形成基底的材料的孔隙度小于3%,并且另一方面,芯部的孔隙度大于5%、优选地介于10到50%之间。

术语“孔隙度”涉及部件中的空白空间占所考虑的部分的比例。所述空白空间与材料的结构有关,并且所述空白空间涉及结构中粘合的陶瓷材料的晶粒之间形成的空间。材料的密度与其孔隙度成反比关系。

在本申请中,针对形成壁的部分,在另一实施例中,通过由粘合陶瓷晶粒形成的狭窄分割部形成的腔的体积和分隔部的体积之间的关系也用孔隙度来表示。

此外,如果提供了冷却,基底还包括用于将冷却空气输送至壁的通道。在这种情况下,通道不由基底的孔隙度的定义覆盖。

在本申请中,本发明具有两个方面:

-控制陶瓷的孔隙度并且因此控制密度;

-在部件的壁内产生腔,从而导致材料的体积减小。

因此,根据第一实施例,芯部包括由陶瓷晶粒制成的多孔材料,陶瓷晶粒通过局部烧结来粘合并且在其间形成空间。

“局部烧结”应被理解为意味着在比导致最大密度的温度低的温度下烧结的技术。

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