[发明专利]温度传感器和热式流量测量装置

权利要求书

1.一种温度传感器，包括外壳(1)，所述外壳具有外壳体和外壳腔室，在该外壳腔室中在端部布置两个温度传感器元件，其中所述温度传感器元件之一可加热，其中，从每个温度传感器元件引出至少一个与电路板(25)连接的连接线(23)，

其特征在于，

所述电路板(25)被布置在所述外壳腔室(1)内，

其中所述电路板(25)通过卡入连接定位在所述外壳腔室内，并且

其中，所述外壳体具有圆柱形状和位于端部的部分，所述位于端部的部分被实施成壁厚度小于2mm的深冲帽。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述两个温度传感器元件被实施成薄膜电阻温度计(4、5)。

3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述外壳腔室具有加强层(31)，所述加强层具有或形成用于所述电路板(25)的卡入的凹进或突起。

4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述外壳的所述位于端部的部分被实施成壁厚度小于1.5mm的深冲帽。

5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，所述外壳的所述位于端部的部分被实施成壁厚度小于0.8mm的深冲帽。

6.根据权利要求3所述的温度传感器，

其特征在于，通过材料结合将所述加强层安装至所述外壳体。

7.根据权利要求1所述的温度传感器，

其特征在于，

沿第一方向穿过所述电路板(25)应变消除地引导第一温度传感器元件的连接线(23a)，并且使该连接线与所述电路板连接。

8.根据权利要求7所述的温度传感器，其特征在于，沿与所述第一方向相反的第二方向穿过所述电路板(25)应变消除地引导第二温度传感器元件的连接线，并且使该连接线与所述电路板连接。

9.根据权利要求7所述的温度传感器，

其特征在于，

在所述电路板(25)的区域中用灌封化合物围绕所述第一温度传感器元件的连接线(23)。

10.根据权利要求1所述的温度传感器，

其特征在于，

所述外壳腔室至少容纳用于引导所述连接线(23)的第一弹性主体。

11.根据权利要求10所述的温度传感器，

其特征在于，

在所述外壳腔室内布置第二弹性主体，该第二弹性主体被支撑在所述第一弹性主体上和/或所述外壳(1)的壁部上，并且在所卡入的电路板(25)上施加回弹力。

12.根据权利要求10所述的温度传感器，

其特征在于，

所述第一弹性主体被设置用于在张力负荷的情况下降低所述连接线(23)上的热和机械应变。

13.根据权利要求10所述的温度传感器，

其特征在于，

所述外壳腔室包括灌封化合物，其中所述温度传感器元件在所述外壳腔室内被布置成无灌封化合物。

14.根据权利要求11所述的温度传感器，

其特征在于，

所述第一弹性主体和第二弹性主体是硅主体。

15.根据权利要求1所述的温度传感器，

其特征在于，

所述电路板(25)具有：第一数目的空洞，用于连接连接线和/或电缆，和第二数目的空洞，用于降低所述电路板的热膨胀。

16.根据权利要求15所述的温度传感器，其特征在于，在布置于所述电路板上的导电迹线中布置所述空洞。

17.根据权利要求15或16所述的温度传感器，

其特征在于，所述温度传感器被实施成四个导体测量装置。

18.一种热式流量测量装置，包括根据权利要求1至17中的任一项所述的至少一个温度传感器，以及评价单元。