[发明专利]连接器结构、母连接器以及公连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种新的连接器结构，更详细讲，涉及一种与将输出输入端子以蜈蚣脚的形状拉出并且整体被树脂密封的公连接器和母连接器相互组合而构成的以往的连接器结构相比，实现了大幅度的窄间距且高度降低，而且还适当地确保了公连接器与母连接器之间的保持力的连接器结构，本发明还涉及一种构成该连接器结构的新型结构的公连接器与母连接器，能够当将它们分别焊接安装在刚性电路基板或可挠性电路基板时顺利地进行作业。

背景技术

随着各种电气、电子设备的小型化、薄型化、多功能化以及轻量化的发展，针对在组装在这些设备中的电路基板上安装的各种部件的小型化、薄型化的要求也越来越高。由此可知，对于作为用来电连接电路基板之间或部件之间的中继点的连接器结构，其小型化(节省空间化)和薄型化(高度降低)的要求也越来越高。

一直以来，在母连接器或公连接器，尤其是母连接器的情况下，用模具将薄的金属板材冲压加工成规定形状，在其表面内的两侧端部沿着长边方向形成两列的母端子部，从各母端子部将输出输入端子以蜈蚣脚的形状拉出到侧方，然后将整体用树脂密封，这样制造的两列型成为主流。将该母连接器的输出输入端子焊接安装在规定的电路基板的焊盘上，然后，通过对该母连接器组装作为组装对象的公连接器从而形成了所需要的连接器结构。

但是，在利用该方法形成的以往的连接器结构的情况下，难以使两个连接器的连接部的高度降低到1.0mm以下，另外，也难以使输出输入端子之间的间距(间隔)变窄到0.4mm以下，因此，在连接器结构的进一步节省空间化与高度降低这一点上，遇到了限度。

为了解决这种问题，现有技术中提出了以下方案，即：使用可挠性电路基板作为基材，且对其使用镀覆技术、光刻技术和蚀刻技术，在该可挠性电路基板上，一体地形成将由例如狭缝开口形成的母端子部排列成矩阵状的母连接器，而且同样地形成具有通过对可挠性电路基板实施诸如镀铜而形成的凸块状的公端子部的公连接器，通过将该公端子部插入到所述母端子部中而将两个连接器组装(参照专利文献1)。

另外，还有人提出了如下所述的连接器结构，即：对绝缘膜使用镀覆技术、光刻技术和蚀刻技术，制造由将母端子部排列成矩阵状的结构形成的单一的母连接器，另外，同样地对绝缘膜制造由将公端子部排列成矩阵形状的结构形成的单一的公连接器，并将两者组装。在这种情况下，母连接器与公连接器都是将位于母端子部与公端子部的背面的规定位置焊接安装到分别安装了它们的电路基板的焊盘上，该位置发挥各自的电路基板的输出输入端子部的功能(参照专利文献2)。

这些专利文献所公开的连接器结构与现有技术中的两列型的连接器结构相比，两个连接器的连接部呈矩阵状排列，因此，大幅度地实现了节省空间化，另外，由于使用薄的绝缘膜作为基材，因此，也实现了高度降低。而且，由于确保了节省空间化并能够实现连接部的多插脚化，因此，能够符合各部件的多功能化的要求。

这些专利文献所公开的核心技术在于：母连接器的母端子部是由在具有可挠性的薄绝缘膜与覆盖其表面的金属材料所构成的焊盘部上形成的狭缝开口而形成的，通过在其中插入公端子部，从而利用绝缘膜与金属材料的弹性来保持母端子部，并且形成电导通结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特许第4059522号公报

专利文献2：WO2010/04714号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

上述现有技术的连接器结构在整体的节省空间化、母连接器与公连接器的连接部的高度降低这一点上发挥了优异的性能。但另一方面，还存在以下的问题。

首先，在上述专利文献2的连接器结构中的公连接器与母连接器的情况下，都是将输出输入端子部焊接安装在形成于规定的电路基板的表面的焊盘上而实际使用的。这两个连接器的输出输入端子部都是在整个形成了公端子部或母端子部的面和相反侧的面上呈矩阵状形成的。因此，当在电路基板的焊盘上将各连接器的这些输出输入端子部焊接安装时，其安装位置就变成位于各自的连接器的整个背面。

因此，在该连接器结构的情况下，当进行将各自的连接器焊接安装在电路基板上的作业时，对于位于各连接器的背面中央部的安装位置，通过目测来判断在该处是否以合适的状态形成焊锡圆角(solder fillet)来实现了正确的安装状态是极其困难的。由于这一点的缘故，在该连接器结构的情况下，存在安装作业的作业性降低或安装可靠性降低的这样不妥的问题。