[发明专利]用于电子器件外壳的受控水蒸气透过过滤组件

权利要求书

1.一种用于电子器件外壳中的吸附剂构造，所述吸附剂构造包括：

a)吸附性材料；

b)基本上包围所述吸附性材料的聚合物材料；

c)在所述聚合物材料内与电子器件外壳的内部连通的开口；

其中所述聚合物材料调节流入和流出所述吸附性材料的水蒸气的流动。

2.如权利要求1和3-22中任一项所述的吸附剂构造，其中所述吸附性材料包括硅胶。

3.如权利要求1-2和4-22中任一项所述的吸附剂构造，其中所述吸附性材料包括硅胶、分子筛、活性炭或其组合。

4.如权利要求1-3和5-22中任一项所述的吸附剂构造，其中所述吸附性材料包括压缩模制的片。

5.如权利要求1-4和6-22中任一项所述的吸附剂构造，其中所述吸附性材料包括吸附剂网状物、吸附剂珠粒、颗粒状吸附剂或其组合。

6.如权利要求1-5和7-22中任一项所述的吸附剂构造，其中所述吸附性材料包括至少10百分比的硅胶。

7.如权利要求1-6和8-22中任一项所述的吸附剂构造，其中所述吸附性材料包括从10至90百分比的硅胶。

8.如权利要求1-7和9-22中任一项所述的吸附剂构造，其中所述吸附性材料包括至少10百分比的硅胶和至少10百分比的活性炭。

9.如权利要求1-8和10-22中任一项所述的吸附剂构造，其中基本上包围所述吸附性材料的所述聚合物材料包括收缩包装膜。

10.如权利要求1-9和11-22中任一项所述的吸附剂构造，其中基本上包围所述吸附性材料的所述聚合物材料包括收缩包装膜，所述收缩包装膜基本上符合所述吸附性材料的形状。

11.如权利要求1-10和12-22中任一项所述的吸附剂构造，其中所述聚合物材料包括聚烯烃。

12.如权利要求1-11和13-22中任一项所述的吸附剂构造，其中所述聚合物材料包括聚乙烯。

13.如权利要求1-12和14-22中任一项所述的吸附剂构造，其中所述聚合物材料包括聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、以及其组合。

14.如权利要求1-13和15-22中任一项所述的吸附剂构造，其中所述聚合物材料包括金属涂层。

15.如权利要求1-14和16-22中任一项所述的吸附剂构造，进一步包括基本上包围所述聚合物材料的过滤材料。

16.如权利要求1-15和17-22中任一项所述的吸附剂构造，其中基本上包围所述吸附性材料的所述聚合物材料具有至少一个开口，所述开口允许水蒸气流动通过所述开口。

17.如权利要求1-16和18-22中任一项所述的吸附剂构造，其中所述开口小于2.0mm宽。

18.如权利要求1-17和19-22中任一项所述的吸附剂构造，其中所述开口大于0.001mm宽。

19.如权利要求1-18和20-22中任一项所述的吸附剂构造，进一步包括覆盖所述聚合物材料中的所述一个开口的过滤材料。

20.如权利要求1-19和21-22中任一项所述的吸附剂构造，其中所述吸附性材料以及基本上包围所述吸附性材料的聚合物材料定位在壳体内。

21.如权利要求1-20和22中任一项所述的吸附剂构造，进一步包括位于基本上包围第一吸附性材料的所述聚合物材料之外的第二吸附性材料。

22.如权利要求1-21中任一项所述的吸附剂构造，其中所述第二吸附剂具有在低于60％相对湿度下每克吸附剂小于5％克的水吸附容量。

23.一种用于电子器件外壳中的吸附剂构造，所述吸附剂构造包括：

a)吸附性材料；

b)基本上包围所述吸附性材料的收缩包装聚合物材料；

c)在所述聚合物材料中的开口；以及

d)与所述开口流体连通的过滤材料。

24.如权利要求23和25-32中任一项所述的吸附剂构造，其中所述吸附性材料包括硅胶。