[发明专利]用求取过程辐射强度刺钻切金属工件的方法和加工机器

权利要求书

1.一种用于以激光加工过程对金属工件(8)进行穿刺、钻孔或者切割的方法，包括：

-使脉冲式激光射束(6)聚焦到所述工件(8)上的加工位置(B)上，

-检测从所述加工位置(B)发出的过程辐射(7)，

-求取这样的时间点(t_PP,S)：在该时间点上，在所述脉冲式激光射束(6)的激光脉冲(LP)后跟随有脉冲间歇(PP)，

-求取所述过程辐射(7)在所述脉冲间歇(PP)期间的多个相继跟随的时间点(t_M1，t_M2，t_M3，…)上的强度(I_P1，I_P2，I_P3，…)，

-多次确定所述过程辐射(7)在各两个在时间上相继跟随的时间点(t_M1，t_M2；t_M2，t_M3)之间的强度(I_P)梯度(dI_P1-P2/dt，dI_P2-P3/dt，…)，并且将该梯度(dI_P1-P2/dt，dI_P2-P3/dt，…)与梯度阈值(dI_P,S/dt)相比较，以及

-如果超过所述梯度阈值(dI_P,S/dt)的次数处于预给定的极限值以上，则探测所述工件(8)上的自发式材料去除。

2.如权利要求1所述的方法，其中，确定所检测到的过程辐射(7)连续在所述激光加工过程直至目前的持续时间上的平均强度(<I_P>)，并且，为了探测自发式材料去除，将所述过程辐射(7)在所述脉冲间歇(PP)中的强度(I_P)与强度阈值(I_P,S)相比较，该强度阈值与所述平均强度(<I_P>)相关。

3.如上述权利要求中任一项所述的方法，其中，在探测自发式材料去除时，改变所述脉冲式激光射束(6)的至少一个激光参数(t_LP，t_PP)。

4.如权利要求3所述的方法，其中，在探测自发式材料去除时，延迟或者禁止所述脉冲式激光射束(6)对所述工件(8)的重新作用。

5.如上述权利要求中任一项所述的方法，其中，在探测自发式材料去除时，改变所述激光加工过程的至少一个加工参数(A)。

6.如上述权利要求中任一项所述的方法，其中，在探测自发式材料去除时，只有在一次或者在多次超过所述梯度(dI_P1-P2/dt，dI_P2-P3/dt，…)的容许阈值(dI_P,DS/dt)的情况下才改变所述脉冲式激光射束(6)的至少一个激光参数(t_LP，t_PP)和/或所述激光加工过程的至少一个加工参数(A)。

7.一种用于以激光加工过程对金属工件(8)进行穿刺、钻孔或者切割的方法，包括：

-使尤其脉冲式激光射束(6)聚焦到所述工件(8)上的加工位置(B)上，

-使平行于所述激光射束(6)的射束方向(Z)走向的过程气束(22)朝着所述加工位置(B)定向，以及

-检测从所述加工位置(B)发出的过程辐射(7)，其中，当依据所检测到的过程辐射(7)来探测自发式材料去除时，使相对于所述激光射束(6)的射束方向(Z)以角度(α)走向的辅助气束(23)朝着所述加工位置(B)定向。