[发明专利]模块

说明书

技术领域

本发明涉及具备由绝缘基板、设置于该绝缘基板的第1面的第1金属层、以及设置于该绝缘基板的第2面的第2金属层构成的基板、和接合于第1金属层的电子零件的模块。

背景技术

在对基板接合连接器等电子零件时，为了提高安装精度，需要可靠地进行部件之间的定位。作为对基板与电子零件进行定位的技术，在专利文献1记载了如下技术：即，在电子零件设置凸部并且在基板设置贯通孔，从而使凸部与贯通孔卡合来进行定位。

专利文献1:日本特开平9－55245号公报

然而，作为供电子零件接合的基板的一种，有在绝缘基板的两面形成有金属层的双面基板。在对双面基板如专利文献1所记载的技术那样设置定位用的贯通孔的情况下，由于在贯通孔部分的金属层之间不存在绝缘基板，所以金属层之间的电气距离缩短。其结果，产生难以对双面基板的金属层之间进行充分的绝缘的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种确保金属层之间的绝缘性，并且容易进行电子零件对基板的定位的模块。

为了达成上述的目的，本发明的一方式提供一种模块，具备：具有彼此位于相反侧的第1面以及第2面的绝缘基板；设置于上述绝缘基板的上述第1面、且由金属板构成的第1金属层；设置于上述绝缘基板的上述第2面的第2金属层；由上述绝缘基板、上述第1金属层以及上述第2金属层构成的第1基板；接合于上述第1金属层的电子零件；以及设置于上述第1金属层与上述电子零件的接合面、且通过凹凸关系使上述第1金属层与上述电子零件相互卡合的定位部，上述绝缘基板夹设在上述第1金属层的设有上述定位部的部位与上述第2金属层之间。

附图说明

图1(a)为一实施方式的模块的截面图，(b)为图1(a)的定位部的放大图。

图2为实施方式的第1基板的上表面图。

图3为另一例的模块的第1基板的上表面图。

图4为沿图3的4－4线剖开的截面图。

图5(a)为表示另一模块的截面图，(b)为图5(a)的定位部的放大图。

图6(a)为表示另一模块的截面图，(b)为图6(a)的定位部的放大图。

具体实施方式

以下，参照附图，对一实施方式进行说明。

如图1所示，本实施方式的模块10具备相互电连接的第1基板20以及第2基板40。例如，第1基板20为功率基板，第2基板40为控制基板。

第1基板20为由具有彼此位于相反侧的上表面(第1面)以及下表面(第2面)的绝缘基板21、粘接于该绝缘基板21的上表面的第1金属层22、以及粘接于该绝缘基板21的下表面的第2金属层23构成的双面基板。第1金属层22以及第2金属层23分别由形成规定形状的图案的金属板构成。

作为构成第1金属层22以及第2金属层23的金属板，可以使用由铜或在焊接部分实施电镀处理的铝等导电性金属材料构成的金属板。作为金属板的厚度，优选为0.4～2.0mm，更优选为0.5～1.0mm。第1金属层22以及第2金属层23利用冲压从金属板冲裁出规定的图案形状、即通过冲压加工而成形。如图2所示，在第1金属层22以贯通第1金属层22的方式形成有坐标确认用的坐标孔25。

如图1所示，在第1基板20的第1金属层22的上表面，经由焊锡等粘接材料而接合有作为电子零件的凸连接器30。凸连接器30具备被树脂制的壳体覆盖的主体部31、和从主体部31向上方突出的一对端子部32。主体部31的下表面接合在第1金属层22的上表面。因此，第1基板20的第1金属层22的上表面、以及凸连接器30的主体部31的下表面与接合面对应。

此外，第2基板40为由绝缘基板41、和粘接于该绝缘基板41的下表面并且形成所希望的图案形状的第3金属层42构成的单层基板。在第2基板40的第3金属层42的下表面，接合有与凸连接器30对应的凹连接器43。于是，通过连接凸连接器30与凹连接器43，将第1基板20与第2基板40相互电连接。

在此，对第1基板20与凸连接器30之间的接合部分的结构进行具体说明。如图1(b)以及图2所示，在第1基板20的第1金属层22的上表面，设有朝向凸连接器30开口的截面呈圆形状的一对凹部24。凹部24是通过在第1金属层22设置截面呈圆形状的贯通孔而形成的，并且形成为以贯通孔的内周面为内壁、以绝缘基板21的上表面为底壁的筒状(沟状)。因此，凹部24的深度与第1金属层22的厚度相等。