[发明专利]照相机模块和钛铜箔有效
申请号: | 201380055771.4 | 申请日: | 2013-06-20 |
公开(公告)号: | CN104755979B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 波多野隆绍;长野真之;小池健志 | 申请(专利权)人: | JX日矿日石金属株式会社 |
主分类号: | G02B7/04 | 分类号: | G02B7/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 张涛,陈岚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照相机 模块 铜箔 | ||
技术领域
本发明涉及照相机模块和钛铜箔。
背景技术
以往以来,作为搭载于移动电话等小型电子设备的照相机模块的镜头驱动方式,已知有利用抵抗弹簧构件的施加力的电磁力使镜头移动、由此进行自动聚焦动作的技术(例如参照专利文献1、2)。
在采用了这种镜头驱动方式的照相机模块具备:压缩线圈弹簧、板弹簧等弹簧构件,朝向光轴方向的初始位置对镜头进行弹性施力;电磁驱动单元,包括产生抵抗弹簧构件的施加力的电磁力而能够朝向光轴方向驱动镜头的线圈、磁体;以及控制单元,通过控制对电磁驱动单元供给的驱动电流来使镜头朝向规定位置移动。如果简单地说明其动作原理,则在没有向电磁驱动单元的线圈通电时,虽然弹簧构件将镜头保持在初始位置,但是当从电源向电磁驱动单元的线圈供给驱动电流时,产生抵抗弹簧构件的施加力的电磁力而线圈与镜头一体地朝向光轴方向移动。因此,利用控制单元来控制驱动电流的大小,由此变得可进行使镜头朝向光轴上的期望的位置移动这样的自动聚焦动作。
现有技术文献。
专利文献。
专利文献1:特开2004-280031号公报
专利文献2:特开2009-115895号公报。
发明内容
发明要解决的课题
再说,在采用了前述的镜头驱动方式的照相机模块中,如果在使保持镜头的弹簧构件进行大的弹性形变时在光轴方向上施加强的冲击,则该弹簧构件超过弹性的比例界限地形变而变成复原不了原状的危险性高。即,在用户失误而使搭载有这种照相机模块的移动电话等小型电子设备掉落时,如果该照相机模块的镜头被移动至从初始位置离开较大的位置,则存在由于掉落所致的冲击而使弹簧构件超过自身的比例界限而过度地形变的风险。超过比例界限地形变了的弹簧构件产生所谓的弹力减弱,因此存在成为以后难以正常地进行自动聚焦动作的情况。
本发明是鉴于这样的现有技术的实际情况而完成的发明,其目的在于提供一种能够抑制弹簧构件的弹力减弱、即使施加掉落等的冲击也不容易产生动作不良的照相机模块和钛铜箔。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题,本发明人们研究了钛铜箔向照相机模块的弹簧构件的应用。钛铜作为C1990(JIS注册合金、3.2质量%Ti-剩余部分Cu)、NKT322(JX日矿日石金属(株)的开发合金、3.2质量%Ti-0.2质量%Fe-剩余部分Cu)等而被实用化,由于具有高耐力且应力缓和特性也优秀,因此已知为铜合金中最难以产生弹力减弱的材料之一。本发明人们发现,通过将钛铜箔的维氏硬度(Vickers hardness)或钛铜箔的极表面的组成控制在适当的范围,能够改善钛铜箔的弹力减弱特性,能够适合作为照相机模块的弹簧构件而使用。
以以上的见解为基础完成的本发明在一个侧面中,是一种照相机模块,具备:镜头;弹簧构件,朝向光轴方向的初始位置对镜头进行弹性施力;电磁驱动单元,产生抵抗弹簧构件的施加力的电磁力而能够朝向光轴方向驱动镜头;以及控制单元,控制对电磁驱动单元供给的驱动电流,弹簧构件含有2.9质量%~3.5质量%的Ti,剩余部分由铜和不可避免的杂质构成,具有350以上的维氏硬度,厚度为0.01mm以上、不足0.1mm。
本发明在另一个侧面中,是一种照相机模块,具备:镜头;弹簧构件,朝向光轴方向的初始位置对镜头进行弹性施力;电磁驱动单元,产生抵抗弹簧构件的施加力的电磁力而能够朝向光轴方向驱动镜头;以及控制单元,控制对电磁驱动单元供给的驱动电流,弹簧构件含有2.9质量%~3.5质量%的Ti,剩余部分由铜和不可避免的杂质构成,从表面起的0.1μm的深度的位置处的Ti浓度为从表面起的1μm的深度处的Ti浓度的0.6倍以上,厚度为0.01mm以上、不足0.1mm。
本发明进一步在另一个侧面中,是一种照相机模块,具备:镜头;弹簧构件,朝向光轴方向的初始位置对镜头进行弹性施力;电磁驱动单元,产生抵抗弹簧构件的施加力的电磁力而能够朝向光轴方向驱动镜头;以及控制单元,控制对电磁驱动单元供给的驱动电流,弹簧构件含有2.9质量%~3.5质量%的Ti,剩余部分由铜和不可避免的杂质的构成,具有350以上的维氏硬度,从表面起的0.1μm的深度的位置处的Ti浓度为从表面起的1μm的深度处的Ti浓度的0.6倍以上,厚度为0.01mm以上、不足0.1mm。
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