[发明专利]用于分配系统的自动的多头清洁器及相关方法

权利要求书

1.一种用于将材料沉积在电子基板上的材料沉积系统，该材料沉积系统包括：

框架；

联接到框架的支承件，该支承件配置成在沉积操作期间支承电子基板；

联接到框架的吊架；

联接到吊架的两个沉积头，每个沉积头均包括针，沉积头可通过吊架的移动在支承件上移动；

针清洁器组件，该针清洁器组件可在针清洁器吊架上移动，针清洁器组件配置成清洁沉积头的针；以及

控制器，该控制器配置成控制针清洁器组件的操作以实施针清洁操作。

2.根据权利要求1所述的材料沉积系统，其中针清洁器组件包括固定到针清洁器吊架的基板。

3.根据权利要求2所述的材料沉积系统，其中针清洁器组件还包括固定到基板的两个针清洁器，每个针清洁器用于一个沉积头。

4.根据权利要求3所述的材料沉积系统，其中每个针清洁器包括位于其各自的针清洁器内的帽。

5.根据权利要求4所述的材料沉积系统，其中每个帽包括配置成接收沉积头的针的多个孔口。

6.根据权利要求5所述的材料沉积系统，其中，所述多个孔口的尺寸适于接收具有不同直径的针。

7.根据权利要求6所述的材料沉积系统，还包括转动分度器，用于转动帽以选择针孔口的正确尺寸。

8.根据权利要求3所述的材料沉积系统，其中针清洁器还包括提供与控制器通信的连接器。

9.根据权利要求3所述的材料沉积系统，还包括视觉系统，该视觉系统配置成获取沉积头和针清洁器的图像。

10.根据权利要求9所述的材料沉积系统，其中控制器配置成确定每个沉积头之间的距离以及每个针清洁器之间的距离。

11.一种用于自动地清洁材料沉积系统的喷嘴的方法，该材料沉积系统配置成将材料沉积在电子基板上，该方法包括：

通过材料沉积系统实施沉积操作，该材料沉积系统配置成将电子基板定位在两个沉积头下面，该沉积头可通过吊架移动；以及

通过针清洁器组件对两个沉积头的针同时进行清洁。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，清洁两个沉积头的针包括设置针对两个沉积头错位的视觉系统。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，清洁两个沉积头的针还包括通过将一个针的位置固定并将另一个针的位置调节到所要的位置来调节针的间隔。

14.根据权利要求13所述的方法，其中调节针的间隔由分配器的控制器来实施。

15.根据权利要求13所述的方法，其中针的间隔显示在分配器的显示器上。

16.根据权利要求13所述的方法，其中如果针的间隔不在预定的容差内，则移动可调节的针并重复清洁工艺。

17.根据权利要求11所述的方法，其中针清洁器组件安装到X轴线和Y轴线吊架。

18.根据权利要求11所述的方法，还包括改变针孔口的尺寸。

19.根据权利要求18所述的方法，还包括操作转动分度器以选择针孔口的正确尺寸并将适当的针孔口移动就位。