[发明专利]Cu-Be合金及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及Cu-Be合金及其制造方法。

背景技术

以往，Cu-Be合金作为兼顾高强度和高导电性的实用合金，广泛地使用于电子部件、机械部件中。这样的Cu-Be合金例如通过在熔化铸造后反复进行在热态、冷态下的塑性加工和退火处理，然后依次进行固溶处理、冷加工、时效硬化处理来得到(参照专利文献1、2)。然而，在Cu-Be合金的时效硬化处理中，有时会因晶界反应导致Cu-Be化合物不连续地析出到晶界，因此有时会导致机械强度降低。于是，为了抑制机械强度的降低，提出有添加Co的方案(参照非专利文献1～3)。通过添加Co，能够抑制时效硬化处理时的晶界反应，并抑制Cu-Be化合物不连续地析出到晶界。此外，通过添加Co，能够防止在铸造、热加工、退火、固溶处理等中结晶粒的粗大化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特公平7-13283号公报

专利文献2：日本专利第2827102号

非专利文献

非专利文献1：森永、后藤、高桥，日本金属学会誌(日本金属学会志)，24卷，12号(1960)777-781

非专利文献2：三岛、大久保，伸銅技術研究会誌(伸铜技术研究会志)，5卷，1号(1966)112-118

非专利文献3：椿野、野里、三谷，日本金属学会誌(日本金属学会志)，44卷，10号(1980)1122-11

发明内容

发明所要解决的问题

然而，对于Cu-Be合金中添加Co而得的合金，其机械强度尚不够充分，期望进一步提高机械强度。

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其主要目的在于，提供能够提高机械强度的Cu-Be合金及其制造方法。

用于解决问题的手段

为了实现上述目的，本发明人等制作了如下那样的Cu-Be合金，该Cu-Be合金含有0.12质量％以下的Co，且能够在2万倍的TEM图像中确认的粒径0.1μm以上的Cu-Co系化合物的数量，在每10μm×10μm的视野中为5个以下。并且，将该Cu-Be合金在冷态进行强加工，并进行了时效硬化处理，结果发现能够提高机械强度，以至完成本发明。

即，本发明的Cu-Be合金为含有Co的Cu-Be合金，上述Co的含量为0.005质量％以上0.12质量％以下，能够在2万倍的TEM图像中确认的粒径0.1μm以上的Cu-Co系化合物的数量，在每10μm×10μm的视野中为5个以下。

此外，本发明的Cu-Be合金的制造方法包含：对含有0.005质量％以上0.12质量％以下的Co和1.60质量％以上1.95质量％以下的Be的Cu-Be合金原料进行固溶处理，从而得到固溶处理材的固溶处理工序。

发明的效果

本发明可以提供能够提高机械强度的Cu-Be合金及其制造方法。其理由可以推测如下。以往的Cu-Be合金中，由于散布有粗大的Cu-Co系化合物，从而该Cu-Co系化合物成为断裂的起点，而不能得到充分的机械强度。实际上，在对以往的添加有Co的Cu-Be合金的断裂面进行确认时，可确认到粗大的Cu-Co系化合物的存在。相对于此，在本发明中，几乎不存在会成为断裂的起点那样的粗大的Cu-Co系化合物，因此，可推测为能够抑制拉伸强度等机械强度的降低。

附图说明

图1为表示锻造方法的一个示例的说明图。

图2为由锻造引起的工件组织的变化的说明图。

图3为实验例1的固溶处理材的TEM照片。

图4为比较例3的固溶处理材的TEM照片。

具体实施方式

本发明的Cu-Be合金是含有Co的Cu-Be合金。Co的含量为0.005质量％以上0.12质量％以下即可，也可为0.005质量％以上且小于0.05质量％。如果Co的含量为0.005质量％以上，则能够得到添加Co的效果，即，抑制Cu-Be化合物不连续地析出到晶界，或防止结晶粒的粗大化这样的效果。此外，如果Co的含量为0.12质量％以下，则由于几乎不存在粗大的Cu-Co系化合物，因此能够提高机械强度。Be的含量没有特别限定，但优选为1.60质量％以上1.95质量％以下，更优选为1.85质量％以上1.95质量％以下。这是因为，如果为1.60质量％以上，则能够期待通过时效硬化处理带来的提高机械强度的效果，如果为1.95质量％以下，则难以生成粗大的Cu-Co系化合物。