[发明专利]有源电子通信线缆组装件有效
申请号: | 201380056675.1 | 申请日: | 2013-06-10 |
公开(公告)号: | CN104756200B | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 齐琦;J·考 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01B11/06 | 分类号: | H01B11/06 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 刘瑜,王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有源 电子 通信 线缆 组装 | ||
1.一种有源线缆组装件,包括:
顶部金属护罩和底部金属护罩,其中,所述顶部金属护罩和所述底部金属护罩中的一个包括凸起,而所述顶部金属护罩和所述底部金属护罩中的另一个包括凹槽或通孔以与所述凸起配合并且形成屏蔽腔;
设置在所述屏蔽腔内的印刷电路板组装件(PCBA),其包括至少一个集成电路(IC);
设置在所述屏蔽腔内并且在所述PCBA和所述顶部金属护罩或所述底部金属护罩之间的至少一个电隔离膜片;
原始线缆子组装件进一步包括:
端接在所述PCBA的多个线,所述多个线包括至少一个微同轴信号线、电源线、以及接地线;以及
包围所述多个线的电隔离护套;以及
包围所述原始线缆子组装件、所述顶部金属护罩和所述底部金属护罩的单件式靴,其中,所述靴进一步包括与所述顶部金属护罩和所述底部金属护罩中的至少一个配合的内部凹槽或凸起,并且其中,所述靴进一步包括与所述顶部金属护罩和所述底部金属护罩中的至少一个邻近的内部限位器,以阻挡所述顶部金属护罩和所述底部金属护罩在纵向方向上朝着所述原始线缆子组装件的位移。
2.如权利要求1所述的线缆组装件,其中,所述组装件进一步包括设置在所述屏蔽腔的内表面和所述PCBA之间的第一电隔离热焊盘;并且其中,所述至少一个膜片进一步包括与所述PCBA和所述第一电隔离热焊盘的相对侧邻近的第一膜片和第二膜片。
3.如权利要求2所述的线缆组装件,其中,所述组装件进一步包括设置在所述PCBA和在与所述第一电隔离热焊盘相对的所述PCBA侧上的所述屏蔽腔之间的第二电隔离热焊盘。
4.如权利要求1所述的线缆组装件,其中,所述多个线进一步包括至少一个非同轴信号线。
5.如权利要求4所述的线缆组装件,其中,所述多个线进一步包括:
多个所述微同轴信号线;
多个所述非同轴信号线;
多个所述电源线;以及
多个所述接地线。
6.如权利要求5所述的线缆组装件,其中,所述电源线和所述接地线靠近所述原始线缆子组装件的纵向中心,并且多个微同轴信号线靠近所述护套并且远离所述电源线和所述接地线。
7.如权利要求5所述的线缆组装件,其中,所述微同轴信号线的第一个端接在所述PCBA的第一侧,并且其中,所述微同轴信号线的第二个端接在所述PCBA的第二侧。
8.如权利要求1所述的线缆组装件,其中,所述PCBA进一步包括:设置在第一端的第一接触焊盘,所述线焊接到所述第一接触焊盘;以及设置在与所述第一端相对的第二端的第二接触焊盘,插头外壳接触子组装件的导体与所述第二接触焊盘相接触,所述插头外壳接触子组装件设置在所述底部金属护罩内。
9.如权利要求8所述的线缆组装件,其中,所述PCBA进一步包括限位器,其接触所述底部金属护罩的侧壁,并且阻挡所述插头外壳接触子组装件穿过与所述原始线缆子组装件相对的所述底部金属护罩的端部。
10.如权利要求1所述的线缆组装件,进一步包括插头帽,其被卷曲至靠近所述PCBA的所述原始线缆子组装件的端部,并且在与设置在所述顶部金属护罩中的通孔一致的位置处被焊接到所述顶部金属护罩。
11.一种对有源线缆组装件进行组装的方法,所述方法包括:
将从原始线缆子组装件延伸出的多个线焊接到设置在印刷电路板组装件(PCBA)的第一端的金属焊盘;
将与所述PCBA的第一端相对的第二端插入到插头外壳接触子组装件中,以将所述插头外壳接触子组装件的引脚与设置在所述PCBA的所述第二端的金属焊盘耦合;
将所述PCBA插入到底部金属护罩中,以将所述PCBA上的限位器与所述底部金属护罩的侧接触;
在所述PCBA和所述底部金属护罩的侧之间设置至少一个电隔离膜片;
将所述底部金属护罩和顶部金属护罩中的一个中的凸起与所述底部金属护罩和所述顶部金属护罩中的另一个中的凹槽或通孔配合,以将所述PCBA包围在屏蔽腔内;以及
将所述配合的顶部金属护罩和底部金属护罩插入到单件式靴中,直到所述靴或护罩中的至少一个中的凹槽与所述靴或护罩中的另一个中的凸起闩锁,所述靴中的内部限位器阻挡所述顶部金属护罩和所述底部金属护罩进一步位移进入所述靴中。
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