[发明专利]含有叠氮基的经修饰的氨基酸

权利要求书

1.式II的化合物：

或其盐，其中W4是未取代的C1-C10亚烷基。

2.如权利要求1所述的化合物，所述化合物是根据式30的化合物：

或其盐。

3.多肽，所述多肽包含权利要求1-2中任一项所述的化合物的一个或多个氨基酸残基。

4.根据权利要求3的多肽，其中包含一个或多个氨基酸残基的多肽选自：免疫球蛋白多肽、Fv多肽、Fab多肽、(Fab’)2多肽、单链Fv多肽以及Fc多肽。

5.根据权利要求3的多肽，其中包含一个或多个氨基酸残基的多肽选自：VH免疫球蛋白多肽及VL免疫球蛋白多肽。

6.包含权利要求1或2的化合物的一个或多个氨基酸残基的多肽，所述多肽通过含1,2,3-亚三唑基的部分连接于有效载荷，其为通过所述一个或多个氨基酸残基的N3与炔连接的有效载荷相反应而形成，且任选地，包含在所述多肽的含1,2,3-亚三唑基的部分和所述有效载荷之间的连接部分。

7.根据权利要求6的多肽，其中所述多肽的含1,2,3-亚三唑基的部分和所述有效载荷通过连接部分相连接。

8.根据权利要求7的多肽，其中所述1,2,3-亚三唑基部分在所述1,2,3-亚三唑基的1位连接到一个或多个氨基酸残基的W4位。

9.根据权利要求8的多肽，其中连接部分包含肽连接。

10.根据权利要求8的多肽，其中连接部分包含或者进一步包含C1-18亚烷基、取代的C1-18亚烷基、C1-18亚杂烷基、取代的C1-18亚杂烷基、亚芳基、取代的亚芳基、亚杂芳基或取代的亚杂芳基。

11.根据权利要求8的多肽，其中连接部分包含或者进一步包含亚杂烷基或取代的亚杂烷基。