[发明专利]形成电子制品的方法

权利要求书

1.一种形成电子制品的方法，所述电子制品具有周边并且包括覆板、设置在所述覆板上的光电元件以及由可固化有机硅组合物形成并且作为层设置在所述光电元件上的有机硅封装材料，所述有机硅封装材料使所述光电元件夹在所述覆板与所述有机硅封装材料的所述层之间，所述方法包括以下步骤：

使所述可固化有机硅组合物呈某种图案沉积在所述光电元件上，所述图案限定至少一条从所述电子制品的内部延伸到所述电子制品的周边的通道；以及

将所述覆板、所述光电元件和所述可固化有机硅组合物层合以形成所述电子制品，

其中所述可固化有机硅组合物在25℃下具有10,000cP至50,000,000cP的复数粘度，如在1％至5％的应变下以1弧度每秒测得，并且

其中在所述层合步骤期间，所述可固化有机硅组合物固化以形成所述有机硅封装材料，并且空气从所述电子制品的所述内部穿过所述至少一条通道逸出到所述电子制品的所述周边以形成所述可固化有机硅组合物的层，并且所述可固化有机硅组合物固化以形成所述有机硅封装材料的所述层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中每平方米的所述有机硅封装材料中存在0至4个气泡，其中所述气泡具有小于1mm的直径。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述电子制品还包括设置在所述覆板上并且夹在所述光电元件与所述覆板之间的有机硅粘结层，其中所述有机硅粘结层由第二可固化有机硅组合物形成，并且其中将所述层合步骤进一步限定为将所述覆板、所述光电元件、所述可固化有机硅组合物和所述第二可固化有机硅组合物层合以形成所述有机硅粘结层并且形成还包含所述有机硅粘结层的所述电子制品。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述电子制品还包括底片，所述底片被设置在所述有机硅封装材料上并且使所述有机硅封装材料夹在所述光电元件与所述底片之间。

5.根据权利要求4所述的方法，其中将所述层合步骤进一步限定为将所述覆板、所述光电元件、所述可固化有机硅组合物、所述底片以及任选地所述第二有机硅组合物层合以形成所述电子制品，所述电子制品还包括所述底片并且任选地还包括所述有机硅粘结层。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述电子制品还包含多种纤维，并且其中将所述层合步骤进一步限定为将所述覆板、所述光电元件、所述可固化有机硅组合物、任选的底片、所述多种纤维以及任选地所述第二可固化有机硅组合物层合以形成所述电子制品，所述电子制品还包含所述多种纤维并且任选地还包括所述底片和/或所述有机硅粘结层。

7.根据权利要求6所述的方法，其中将所述多种纤维设置在所述有机硅封装材料中。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述方法还包括如下步骤：施加真空将所述空气从所述电子制品的所述内部穿过所述至少一条通道抽空到所述电子制品的所述周边，以形成所述可固化有机硅组合物的所述层。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述方法还包括如下步骤：在所述层合步骤期间施加热量以加热所述可固化有机硅组合物。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中将所述层合步骤进一步限定为同时施加真空和压缩力将所述空气从所述电子制品的所述内部穿过所述至少一条通道抽空到所述电子制品的所述周边以形成所述可固化有机硅层的压缩层，并且随后施加热量以加热所述可固化有机硅组合物。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述可固化有机硅组合物的所述复数粘度在25℃下为80,000cP至200,000cP，如在1％至5％的应变下以1弧度每秒测得。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中将所述图案进一步限定为包括所述可固化有机硅组合物的两行或多行，这些行各自近似彼此平行设置在所述光电元件上。

13.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其中将所述图案进一步限定为包括所述可固化有机硅组合物的两行或多行，这些行各自横向于彼此设置在所述光电元件上。