[发明专利]用于表面照明的透镜和发光模块有效
申请号: | 201380057531.8 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN104769356B | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 金恩柱 | 申请(专利权)人: | 首尔半导体株式会社 |
主分类号: | F21V5/04 | 分类号: | F21V5/04;F21V9/08 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;韩明花 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 表面 照明 透镜 发光 模块 | ||
本发明的示例性实施例公开一种发光模块,该发光模块包括:电路板、设置在电路板上的发光器件以及设置在电路板上并且被构造为分散从发光器件发射的光的透镜。透镜包括具有入射表面的凹部,入射表面被构造为接收从发光器件发射的光,发光器件设置在透镜的凹部内。
技术领域
本发明的示例性实施例涉及一种发光模块,更具体地说,涉及一种用于表面照明的透镜和一种具有该透镜的用于表面照明的发光模块。
背景技术
通常,用在表面照明设备中的用于表面照明的发光模块或从背后照亮液晶显示器的发光模块包括:安装在电路板上的发光器件和用于将从发光器件发射的光以宽角度分散的透镜。通过使用透镜均匀地分散从发光器件发射的光,可以用少量的发光器件均匀地照射宽广的区域。
图1a和图1b分别是示意性地示出传统的发光模块和传统的透镜的剖视图和透视图。
参照图1a和图1b,发光模块包括电路板100、发光器件200和透镜300。电路板100是印刷电路板,用于将电力提供到发光器件200的电路形成在该印刷电路板上。
发光器件200通常包括发光二极管(LED)芯片210、覆盖LED芯片的模塑部230以及封装基板250。模塑部230可以包括用于转换从LED芯片210发射的光的波长的磷光剂,并且可以具有透镜形状。封装基板250可以具有用于在其中安装LED芯片210的凹部。发光器件200电连接到电路板100。
同时,透镜300包括下表面310和上表面350,并且还可以包括凸缘370和支柱部390。支柱部390附着到电路板100上,使得透镜300被设置在发光器件200上面。如图1b中所示,支柱部310通常包括设置在正三角形顶点处的三个支柱部。
透镜300具有入射表面330和出射表面350,其中,来自发光器件200的光入射在入射表面330上,光从出射表面350离开。入射表面330是形成在透镜300的下表面310上的贝壳状的凹部320的内表面。由于凹部320设置在发光器件200上面,因此从发光器件200发射的光通过入射表面330入射到透镜300中。出射表面350允许入射到透镜300中的光以宽的发光角度(viewing angle)离开。
在传统的发光模块中,从发光器件200发射的光通过透镜300分散,使得能够获得遍及宽广区域的均匀的光。然而,由于安装在电路板100上的发光器件200采用封装基板250,因此发光器件200的尺寸相对大。因此,用于形成透镜300的入射表面330的凹部320的入口和高度也相对较大,结果难以使透镜300纤薄。另外,由于从发光器件200发射的光的发光角度相对窄,因此通过透镜300的光的分布存在限制。
此外,由于发光器件200位于透镜300的下表面310下方,因此从发光器件200发射的光的一部分没有入射到透镜300中,而有可能在透镜300的下表面310下方损失。
本背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对本发明的背景技术的理解,因此其可以包括既不形成现有技术的任何部分也不是现有技术可能向本领域普通技术人员暗示的信息。
发明内容
技术问题
本发明的示例性实施例提供一种用于使透镜纤薄的技术和一种用于表面照明的发光模块。
本发明的示例性实施例还提供一种透镜和一种发光模块,其能够减少从发光器件发射光的损失。
本发明的示例性实施例还提供一种发光模块,该发光模块能够通过采用适于表面照明的发光器件来提供遍及宽广区域的均匀的光。
在下面的描述中将阐述本发明的附加特征,通过该描述在某种程度上将是明显的,或者可以通过本发明的实践来获悉。
技术方案
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