[发明专利]包括交联聚合物组合物的信息携带卡及其制作方法

权利要求书

1.一种用于信息携带卡的芯层，包括：

在其内限定至少一个凹腔的热塑性层，每个凹腔具有由所述热塑性层限定的并且处于所述热塑性层内的连续表面轮廓；

嵌体层，其中，所述嵌体层的至少一部分布置在所述热塑性层的至少一个凹腔内；以及

交联聚合物组合物，其布置在所述热塑性层上并且接触所述嵌体层。

2.根据权利要求1所述的用于信息携带卡的芯层，其中，所述热塑性层选自于包括聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚烯烃、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺和丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)的组。

3.根据权利要求1所述的用于信息携带卡的芯层，其中，所述嵌体层包括至少一个电子组件，其中所述至少一个电子组件部分地或完全地布置在所述至少一个凹腔内。

4.根据权利要求3所述的用于信息携带卡的芯层，其中，在所述嵌体层中的所述至少一个电子组件包括至少一个集成电路。

5.根据权利要求3所述的用于信息携带卡的芯层，其中，在所述嵌体层中的所述至少一个电子组件包括至少一个发光二极管(LED)组件。

6.根据权利要求3所述的用于信息携带卡的芯层，还包括与所述至少一个电子组件相连接的电池。

7.根据权利要求3所述的用于信息携带卡的芯层，其中，所述交联聚合物组合物被布置到所述至少一个凹腔中并且在所述热塑性层上。

8.根据权利要求1所述的用于信息携带卡的芯层，其中，所述交联聚合物组合物包括基本单元，所述基本单元选自于包括丙烯酸酯、异丁烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸盐、有机硅丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、硅树脂、聚氨酯和环氧树脂的组。

9.根据权利要求8所述的用于信息携带卡的芯层，其中，在所述交联聚合物组合物中的基本单元为聚氨酯丙烯酸酯。

10.根据权利要求1所述的用于信息携带卡的芯层，其中，所述交联聚合物组合物是没有填充的。

11.根据权利要求1所述的用于信息携带卡的芯层，其中，所述交联聚合物组合物还包括填充物。

12.根据权利要求11所述的用于信息携带卡的芯层，其中，所述交联聚合物组合物包括大约0.5wt.％至大约80wt.％的范围的填充物。

13.根据权利要求1所述的用于信息携带卡的芯层，其中，在所述热塑性层上的所述至少一个凹腔的尺寸大于所述嵌体层的尺寸。

14.根据权利要求1所述的用于信息携带卡的芯层，其中，在所述热塑性层上的所述至少一个凹腔的尺寸与所述嵌体层的尺寸相同。

15.根据权利要求1所述的用于信息携带卡的芯层，其中，在所述热塑性层上的所述至少一个凹腔的尺寸与所述嵌体层的一部分的尺寸相同。

16.根据权利要求1所述的用于信息携带卡的芯层，还包括含金属板和含陶瓷板中的至少一个。

17.一种信息携带卡，包括

在其内限定至少一个凹腔的热塑性层，每个凹腔具有由所述热塑性层限定的并且处于所述热塑性层内的连续表面轮廓；

嵌体层，其中所述嵌体层的至少一部分布置在所述热塑性层的至少一个凹腔内；以及

交联聚合物组合物，其布置在所述热塑性层上并且接触所述嵌体层。

18.根据权利要求17所述的信息携带卡，其中，所述热塑性层选自于包括聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚烯烃、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺和丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)的组。

19.根据权利要求17所述的信息携带卡，其中，所述嵌体层包括至少一个电子组件，其中，所述至少一个电子组件部分地或完全地布置在所述至少一个凹腔内。

20.根据权利要求19所述的信息携带卡，其中，所述嵌体层包括至少一个印刷电路板。

21.根据权利要求19所述的信息携带卡，其中，在所述嵌体层中的所述至少一个电子组件包括至少一个集成电路。

22.根据权利要求19所述的信息携带卡，其中，在所述嵌体层中的所述至少一个电子组件包括至少一个发光二极管(LED)组件。