[发明专利]具有远离转阻放大器的光检测器的接收机光学组件(ROAS)和其相关元件、电路与方法

权利要求书

1.一种接收机光学组件(ROA)，所述ROA包含：

光检测器，所述光检测器安置在光学标头封装中，所述光检测器被配置以检测输入光学信号且将输入光学信号转换为输出电信号；

差分转阻放大器(TIA)电路，所述电路安置在远离所述光学标头封装的集成电路中，所述差分TIA电路包含第一差分输入节点和第二差分输入节点，且所述差分TIA电路具有至少10欧姆的TIA输入阻抗，以降低对所述第一差分输入节点和所述第二差分输入节点的振铃效应；及

传输电路，所述传输电路包含耦接至所述第一差分输入节点的第一传输线和耦接至所述第二差分输入节点的第二传输线；

所述光检测器的第一节点耦接至所述第一传输线，且所述光检测器的第二节点耦接至所述第二传输线，以将所述光检测器耦接至所述差分TIA电路以放大从所述光检测器接收的所述输出电信号。

2.如权利要求1所述的ROA，其中所述差分转阻放大器(TIA)电路远离所述光检测器至少约1.0毫米(mm)。

3.如权利要求1或2所述的ROA，其中所述差分TIA电路的所述TIA输入阻抗为约35欧姆。

4.如权利要求1或2所述的ROA，其中所述差分TIA电路的所述TIA输入阻抗在约十(10)欧姆与两百(200)欧姆之间。

5.如权利要求1至权利要求4中任一项所述的ROA，其中所述传输电路的传输阻抗是阻抗匹配或实质上阻抗匹配至所述差分TIA电路的所述TIA输入阻抗。

6.如权利要求1至权利要求5中任一项所述的ROA，所述ROA安置在印刷电路板(PCB)上，其中所述传输电路被提供为安置在所述PCB中的至少一个PCB迹线。

7.如权利要求1至权利要求6中任一项所述的ROA，其中所述光检测器包含光电二极管。

8.如权利要求1至权利要求7中任一项所述的ROA，所述ROA进一步包含至少一个补偿电容器，所述至少一个补偿电容器耦接至所述光检测器的所述第一节点和所述第二节点中的至少一者，以降低所述光检测器的寄生电感。

9.如权利要求1至权利要求8中任一项所述的ROA，所述ROA进一步包含至少一个补偿电感器，所述至少一个补偿电感器耦接至所述光检测器的所述第一节点和所述第二节点中的至少一者，以降低所述光检测器的寄生电容。

10.如权利要求1至权利要求9中任一项所述的ROA，其中所述差分TIA电路进一步包含：

第一TIA，所述第一TIA含有耦接至所述第一传输线的所述第一差分输入节点；及

第二TIA，所述第二TIA含有耦接至所述第二传输线的所述第二差分输入节点。

11.如权利要求10所述的ROA，其中所述输出差分TIA电路进一步包含输出差分TIA，所述输出差分TIA具有第一差分输入节点和第二差分输入节点，所述第一差分输入节点耦接至所述第一TIA的第一输出节点，所述第二差分输入节点耦接至所述第二TIA的第二输出节点，所述差分TIA电路被配置以抑制由所述第一TIA和所述第二TIA放大的共用噪声。

12.如权利要求1至权利要求11中任一项所述的ROA，其中所述差分TIA电路提供于集成电路(IC)芯片中。

13.如权利要求12所述的ROA，所述ROA进一步包含协议电路，所述协议电路安置在所述集成电路(IC)芯片中，所述协议电路包含输入节点，所述输入节点耦接至所述差分TIA电路的输出信号节点。

14.如权利要求1至权利要求13中任一项所述的ROA，所述ROA进一步包含屏蔽差分TIA电路的RF遮罩。

15.如权利要求1至权利要求13中任一项所述的ROA，其中所述光学标头封装和所述传输电路的至少一部分未被RF屏蔽。

16.如权利要求1至权利要求15中任一项所述的ROA，其中所述光学标头封装不包括转阻放大器。

17.如权利要求1至权利要求16中任一项所述的ROA，所述ROA安置在主动式光缆的主动式光缆组件中。

18.如权利要求17所述的ROA，其中所述主动式光缆不超过一百(100)米(m)长。