[发明专利]玻璃陶瓷基板和使用了该基板的便携式电子设备用框体

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃陶瓷基板和具有该玻璃陶瓷基板的便携式电子设备用框体。

背景技术

作为电子设备中使用的配线基板，已知有由含有玻璃粉末和陶瓷粉末的组合物的烧结体构成的玻璃陶瓷基板。玻璃陶瓷基板例如在其表面上、内部形成导电图案，作为配线基板被安装于电子设备中进行使用。或者有时不特别实施配线而将玻璃陶瓷基板用作移动电话等电子设备用的框体。

近年来，随着电子设备的小型化和高功能化，也要求玻璃陶瓷基板薄型化。此外，伴随电路基板的复杂化和微细化而使电极结构复杂化，因此玻璃陶瓷基板所承受的应力也变大。因此，需要比以往具有更高强度的玻璃陶瓷基板。另外，用于LED用元件搭载基板、电子设备用的框体等时，需要具有充分的强度并且具有三维形状的玻璃陶瓷基板。

这里，玻璃陶瓷基板的主成分即玻璃和陶瓷均为脆性材料，本质上具有不耐冲击而容易产生裂纹的性质。因此，一直以来进行着如下尝试:通过选择可有助于提高玻璃陶瓷基板的强度的陶瓷粉末作为配合的陶瓷粉末，从而获得可应对薄型化、高强度化的玻璃陶瓷基板。

例如，专利文献1中提出了以玻璃陶瓷基板的高导热率化和高强度化为目的而使长宽比为4以上的扁平状陶瓷粒子以50％以上的高取向度分散在玻璃基体中而成的玻璃陶瓷基板。这里，专利文献1中提出的玻璃陶瓷基板中通过使用扁平状陶瓷粒子，从而强度特性比以往有所提高。但是，现状是无法应对近年来所要求的高强度特性。

另外，专利文献2中记载了一种由玻璃和其余为结晶质构成的低温烧制多层陶瓷基板，使其最外层的热膨胀系数小于内层的热膨胀系数，且使表背的最外层的厚度的合计小于内层的厚度。通过采用这样的构成，从而在烧制后的冷却过程中在表背的最外层产生压缩应力，因此多层陶瓷基板的抗折强度提高。

此外，专利文献3中使用与专利文献2相同的概念，记载了具有由表层部和内层部构成的层叠结构的多层陶瓷基板。该基板中，表层部的热膨胀系数小于内层部的热膨胀系数且与内层部的热膨胀系数之差为1.0ppm/K以上，在构成表层部的材料与构成内层部的材料之间共用的成分的重量比率为75重量％以上。通过采用这样的结构，可抑制表层部与内层部的界面部的剥离或空隙等缺陷、基板的翘曲，提高基板强度。

但是，专利文献3中为了提高机械强度，在玻璃组成中使用了析出结晶的结晶化玻璃组成，为了抑制表层部与内层部的界面部的剥离，必须大量含有与构成的材料之间共用的成分。另外，通过使用结晶化玻璃组成，存在如下问题:根据析出的结晶量、微晶的大小等而强度的偏差大，不得不在980℃烧制，无法使用银作为导体配线。

另外，专利文献2、3中，外层部承受压缩应力，但承受拉伸应力的内层部的机械强度弱，因此现状是无法应对近年来所要求的高强度特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2002-111210号公报

专利文献2:日本特开平6-029664号公报

专利文献3:日本专利第4957723号公报

发明内容

本发明是为了解决上述问题而进行的，其目的是提供一种具有足够高的强度特性的玻璃陶瓷基板。

本发明的玻璃陶瓷基板具备：具有第1热膨胀系数的内层部和具有比上述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数的表层部。上述内层部含有第1玻璃基体和扁平状氧化铝粒子。上述扁平状氧化铝粒子沿着如下方向分散于上述玻璃基体中，该方向是扁平状氧化铝粒子各自的厚度方向相对于上述内层部的任一主面的面方向大致垂直的方向。此外，在上述内层部的截面中的沿着上述扁平状氧化铝粒子的厚度方向的任一截面中，上述扁平状氧化铝粒子的平均长宽比为3以上。

本发明还提供使用了上述玻璃陶瓷基板的便携式电子设备框体。

应予说明，在本说明书中，只要没有特别说明，大致垂直是指在利用显微镜等的图像分析画面、实物的观察中，以目视水平可分别识别为垂直。另外，同样地带“大致～”的术语是指以目视水平“可识别为～”。

根据本发明，能够提供具备近年来所要求的高强度特性的玻璃陶瓷基板。

附图说明

图1是表示本发明的玻璃陶瓷基板的一个实施方式的外观图。

图2是图1所示的玻璃陶瓷基板的A截面的示意截面图。

图3是图1所示的玻璃陶瓷基板的B截面的示意截面图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行详细说明。

[玻璃陶瓷基板]