[发明专利]无基材双面粘接片有效
| 申请号： | 201380058232.6 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104781359A | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 斋藤智久;井崎公裕 | 申请（专利权）人： | 三菱树脂株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;B32B27/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;吕秀平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基材 双面 粘接片 | ||
【权利要求书】：
1.一种无基材双面粘接片，其特征在于：
其是在粘接剂层的两面分别叠层脱模膜而成的，一个脱模膜(第一脱模膜)的剥离力小于另一个脱模膜(第二脱模膜)的剥离力，
第二脱模膜同时满足以下记载的(a)～(c)的条件：
(a)其为在双轴拉伸聚酯膜上所设置的含有水解性硅化合物的涂布层的表面设置有脱模层的脱模膜；
(b)所述双轴拉伸聚酯膜膜面内的取向角的变动为6度/500mm以下；
(c)从所述脱模膜的脱模层表面通过二甲基甲酰胺所提取的低聚物量为0.5mg/m2以下。
2.如权利要求1所述的无基材双面粘接片，其特征在于：
第一脱模膜的膜雾度为6％以上。
3.如权利要求1或2所述的无基材双面粘接片，其特征在于：
水解性硅化合物为以下的通式所示的化合物，
Si(OR1)x(R2)4－x
其中，x表示2～4的整数，R1表示烷基或酰基，R2表示碳原子数1～10的有机基团。
4.如权利要求1～3中任一项所述的无基材双面粘接片，其特征在于：第二脱模膜的涂布层含有含金属元素有机化合物。
5.如权利要求4所述的无基材双面粘接片，其特征在于：
水解性硅化合物(A)和含金属元素有机化合物(B)的配合比率(重量比)(A)：(B)为1：0.001～1：0.01的范围。
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