[发明专利]无基材双面粘接片在审
申请号: | 201380058269.9 | 申请日: | 2013-11-05 |
公开(公告)号: | CN104781360A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 田中义和;井崎公裕;斋藤智久 | 申请(专利权)人: | 三菱树脂株式会社 |
主分类号: | C09J7/00 | 分类号: | C09J7/00;B32B27/00;C09D5/24;C09J201/00;B32B27/36 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;吕秀平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基材 双面 粘接片 | ||
技术领域
本发明涉及一种无基材双面粘接片,其防静电性、脱模性、低聚物密封性、涂布外观良好,在脱模膜剥离时不发生剥离带电,能够以良好的剥离性进行剥离。此外还具有如下特征:在涂布粘接剂后、贴合脱模膜后,相对于粘接剂层的剥离变动小,向粘接剂层的低聚物的转移、析出极少。对于例如液晶偏光板制造用、静电容量方式的触摸面板制造用等经由粘接剂层贴合的各种用途,提供适合的无基材双面粘接片。
背景技术
以往,已知有多种将物体间进行面接合的粘接片,作为粘接片之一已知有无基材双面粘接片。无基材双面粘接片为如下的双面粘接片:具有在粘接剂层的两面叠层剥离力相对低的轻剥离膜和剥离力相对高的重剥离膜而得到的叠层体结构,除去两面的剥离膜后,仅为不具有支撑基材的粘接层。
作为无基材双面粘接片的使用方法,可以例示如下的加工工序:首先剥下轻剥离膜,将露出的粘接剂层的一个表面与贴合的对象的物体面接合,该接合后,再剥下重剥离膜,将所露出的粘接剂层的另一个面与不同的物体面接合,由此物体间被面接合。
近年来,无基材双面粘接片在其作业性良好的方面备受注目,用途不断拓宽,在各种光学用途的部件、例如、便携电话等中也在使用。特别是静电容量方式的触摸面板,通过用两个手指进行画面操作的多点触控操作,作为信息终端的用途处于迅速扩大的状况。静电容量方式的触摸面板与电阻膜方式相比,存在构成上、印刷的台阶差变厚的倾向,因此提出了使粘接剂层变厚而消除印刷的台阶差的方案。在使粘接剂层变厚的情况下,剥离脱模膜时,有时会产生粘接剂层的一部分附着于脱模膜、或者在转印于脱模膜的部分的粘接剂层中混入气泡等不良情况。因此,在光学用途中使用无基材双面粘接片时,不仅在无基材双面粘接片中,而且在组合的脱模膜中,也处于需要比以往更加严格、更高品质的脱模膜的状况。
另一方面,在使用脱模膜时,在使其从粘接剂层剥离时有时会发生剥离带电,其结果,在加工现场中,有时会产生因异物等的附着或者卷入造成的制品不良发生等不良情况。因此,仅以制造工序中的通过设备对应的防静电对策,并不一定充分,处于迫切希望来自脱模膜本身的防静电处理的状况。此外,在设置有重剥离类型的脱模层的脱模膜中,在与粘接剂层长时间贴合的状态之后进行剥离时,存在重剥离化的倾向。如本发明这样,在隔着粘接剂层贴合脱模膜的用途中,剥离力的比率偏离所希望的范围的情况下,在本来需要剥离的情形时,有时会产生剥离困难等不良情况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-189589号公报
专利文献2:日本特开2011-245739号公报
专利文献3:日本特开2011-224896号公报
专利文献4:日本特开2011-224904号公报
专利文献5:日本特开2012-25030号公报
专利文献6:日本特开2012-184327号公报
专利文献7:日本特开2012-207166号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是鉴于上述实际情况而完成的,其解决课题在于提供一种无基材双面粘接片,其作为例如静电容量方式的触摸面板用部件,防静电性、脱模性良好,且脱模膜本身具有低聚物密封性能。
用于解决课题的方法
本发明的发明人们鉴于上述实际状况进行了深入研究,结果发现,根据具有特定构成的无基材双面粘接片,能够容易地解决上述课题,从而完成了本发明。
即,本发明的主旨在于一种无基材双面粘接片,其特征在于:其是在粘接剂层的两面分别叠层剥离力不同的脱模膜而成的,关于剥离力,第一脱模膜小于第二脱模膜,至少一个脱模膜是在聚酯膜上叠层含有导电性化合物(A)和粘合剂聚合物(B)的涂布层、在该涂布层上叠层脱模层而得到的脱模膜。
发明的效果
本发明的无基材双面粘接片由于在作为其构成材料的脱模膜中,防静电性、脱模性良好且具有低聚物密封性能,所以适合作为例如静电容量方式的触摸面板所使用的无基材双面粘接片。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式涉及的无基材双面粘接片的示意性的剖面图。
具体实施方式
以下,更详细地说明本发明。
本发明中的构成第一和第二脱模膜的聚酯膜既可以为单层结构也可以为叠层结构,例如除2层、3层结构以外,只要不超过本发明的主旨,还可以为4层或其以上的多层,没有特别限定。
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