[发明专利]环氧树脂混合物、环氧树脂组合物及其固化物

说明书

本发明的目的在于提供环氧树脂混合物和环氧树脂组合物，该环氧树脂混合物的流动性优良并且可以提供耐热性、阻燃性优良的固化物。本发明的环氧树脂混合物含有1,1’‑双(2‑环氧丙氧基萘基)和取代(或未取代)的4,4’‑双环氧丙氧基联苯(其中，在其芳环上具有取代基的情况下，取代基的数量为4以下、碳原子数为4以下)。

技术领域

本发明涉及可以提供流动性优良的组合物以及阻燃性、耐热性优良的固化物的环氧树脂混合物。

此外，本发明涉及适合要求高功能的电气电子材料用途、特别是适合作为半导体的密封剂、薄膜基板材料的环氧树脂混合物、环氧树脂组合物及其固化物。

背景技术

环氧树脂组合物由于操作性及其固化物的优良的电气特性、耐热性、胶粘性、耐湿性(耐水性)等而被广泛用于电气电子部件、结构用材料、胶粘剂、涂料等领域。

然而，近年来，在电气电子领域中，随着该领域的发展，要求进一步提高以树脂组合物的高纯度化为首的耐湿性、密合性、介电特性、用于使填料(无机或有机填充剂)高度填充的低粘度化、用于缩短成形周期的提高反应性等各特性。另外，作为结构材料，在航空航天材料、休闲运动器械用途等中要求轻量且机械性能优良的材料。尤其是在半导体密封领域，随着该半导体的变迁，基板(基板自身或其周边材料)逐渐薄层化、堆叠化、系统化、三维化而变复杂，其金属线布线的窄间距化、细线化正在日益推进，若没有高流动性则会诱发金属线偏移(wire sweep)。此外，对金属线的连接部带来不良影响。

此外，对于倒装芯片型的封装体而言，作为廉价制造方法的不使用底部填料、从侧面一次性密封的称作MUF的方法受到关注。本用途中，树脂需要穿过芯片与封装体基板之间非常窄的间隙，填料的微细化变得重要，由于该微细化，体系的粘度上升，导致空隙。

此外，对于晶圆级封装体等再布线层中使用密封树脂和增层中使用的相关绝缘膜等而言，为了使层的厚度薄、并且降低线膨胀率，需要填充微细填料。因此，在本用途中也与前文同样地需要树脂组合物的低粘度化。

现有技术文献

非专利文献

非专利文献1：2008年STRJ報告半導体ロードマップ専門委員会平成20年度報告、第8章、p1-1、[online]、平成21年3月、JEITA(社)电子信息技术产业协会半导体技术路线图专门委员会、[平成24年5月30日检索]、

<http：//strj-jeita.elisasp.net/strj/nenjihoukoku-2008.cfm>

非专利文献2：高仓信之等人、松下电工技报车相关器件技术车载用高温动作IC、第74期、日本、2001年5月31日、第35-40页

发明内容

发明所要解决的问题

树脂组合物的低粘度化的方法可以举出各种各样的方法，但是一般而言，作为树脂组合物的低粘度化的方法，可以使用环氧树脂的低分子量化，但使环氧树脂低分子量化时，耐热性下降，并且其在室温下的形状容易具有流动性，因此难以在室温下操作，另外制成组合物时表现出发粘，难以进行贮藏和操作。此外，分子内的环氧部(脂肪族链)的比例变多，因而比较容易发生热分解，容易在阻燃性方面带来不良影响。

即，本发明的目的在于提供环氧树脂混合物、含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物及其固化物，该环氧树脂混合物可以提供环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物具有优良的流动性且可以提供耐热性、阻燃性优良的固化物。

用于解决问题的手段

本发明人鉴于上述实际情况，进行了深入研究，结果完成了本发明。

即，本发明提供：