[发明专利]铜箔的表面处理方法和由该方法进行了表面处理的铜箔

说明书

本发明涉及铜箔的表面处理方法，所述方法包括：a)在铜箔的表面形成结瘤的步骤；b)将形成有上述结瘤的铜箔投入包含第1金属、第2金属和第3金属的镀液来进行合金镀敷的步骤；和c)对上述合金镀敷后的铜箔涂布硅烷偶联剂的步骤。

技术领域

本发明涉及铜箔(电解铜箔或轧制铜箔)的表面处理方法和由上述方法进行了表面处理的铜箔。

背景技术

随着工业的发展，各工业领域中印刷电路基板的使用逐步增加。特别是最近，不仅硬性印刷电路基板，软性印刷电路基板的需求也急剧增加。这种印刷电路基板通常是通过在铜箔层叠板(CCL：copper clad laminate)上形成镀层、然后在所形成的镀层形成电路图案而制造的。

对于上述铜箔层叠板中使用的铜箔，可以使用电解铜箔或轧制铜箔。电解铜箔是通过将滚筒(drum)浸泡于电解液并实施电镀而准备铜箔后、对其进行表面处理而制造的，轧制铜箔是通过利用轧制辊(roll)将铜块轧制而制造铜箔后、对其进行表面处理而制造的。

在制造这样的电解铜箔或轧制铜箔时，以往通过预处理、粗化处理、耐热处理、耐药品处理、防蚀处理和硅烷处理等复杂的过程实施了表面处理(参照图2)。然而，由于通过如此复杂的过程实施表面处理，因此存在铜箔的制造效率降低的问题。即，进行多步骤的表面处理会使材料(母材(base metal)铜箔)和工艺的损失(loss)增加，整体上降低铜箔的制造效率。此外，每一处理过程结束并水洗(清洗)铜箔时，均会产生污染物和废水，因此还存在不环保的问题。

发明内容

技术课题

本发明的目的在于，提供一种表面处理过程简单的铜箔的表面处理方法，以解决上述问题。

此外，本发明的目的还在于，提供由上述方法进行了表面处理的铜箔和包含上述铜箔的铜箔层叠板。

技术解决方法

为了实现上述目的，本发明提供一种铜箔的表面处理方法，其包括：a)在铜箔的表面形成结瘤(nodule)的步骤；b)将形成有上述结瘤的铜箔投入包含第1金属、第2金属和第3金属的镀液来进行合金镀敷的步骤；和c)对上述合金镀敷后的铜箔涂布硅烷偶联剂的步骤。

其中，上述第1金属可以是选自由镍(Ni)、钴(Co)、铌(Nb)、钨(W)、铜(Cu)、锌(Zn)和钼(Mo)组成的组中的一种以上。

此外，上述第2金属可以是锌(Zn)或锡(Sn)。

此外，上述第3金属可以是铬(Cr)或钼(Mo)。

另一方面，本发明还提供上述经表面处理的铜箔和包含其的铜箔层叠体。

附图说明

图1图示了本发明的铜箔表面处理过程。

图2图示了以往的铜箔表面处理过程。

图3是拍摄由本发明的方法进行了表面处理的铜箔的表面的图像。

图4是拍摄由本发明的方法进行了表面处理的铜箔的截面的图像。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明进行说明。

1.铜箔的表面处理方法

a)形成结瘤