[发明专利]天线和无线通信设备

说明书

以多个频带操作的小天线包括形成具有不同谐振频率的第一裂环谐振器和第二裂环谐振器的第一导体平面并且包含第一分支线、第二分支线和分支部的馈电线。裂环谐振器的每一个包括沿在第一导体平面中形成的开口的开口边缘的导体区域和切断导体区域的一部分的裂部。第一分支线的一端连接到第一裂环谐振器以及另一端横跨导体区域延伸到分支部；第二分支线的一端连接到第二裂环谐振器并且另一端横跨导体区域，延伸到分支部。

技术领域

本发明涉及包括在多个频带中进行操作的裂环谐振器(split ring resonator)的天线以及使用该天线的无线通信设备。本申请基于并且要求2012年11月12日提交的日本专利申请公开No.2012-248169的优先权权益，其全部内容合并于此。

背景技术

已经开发了用于在无线通信设备中使用的天线和结构的各种技术。例如，PTL 1公开了可以高精度调谐其谐振频率的天线设备。PTL2(相当于WO 98/44590)公开了用于天线的馈电网络。PTL 3公开了具有宽带相位响应的电磁波传播介质。PTL 4公开了使用微波谐振器设备的天线设备。PTL 5(相当于WO 2006/023195)公开了超材料，包括在宽频带具有负折射率的透镜、衍射光学器件和梯度折射率光学器件。PTL 6公开了微波传输线路。NPL 1和NP 2公开了裂环谐振器天线。

近年来，已经开发了周期性地设置具有特定结构的导体图案来人工地控制通过该结构传播的电磁波的传播特性的超材料。在超材料的已知基本部件中，谐振器使用作为其一个圆周部分被切开的环形导体的C形裂环。裂环谐振器可以与磁场交互以控制有效的磁导率。

另一方面，要求减小具有通信功能的电子设备(例如无线通信设备)的整体尺寸，并且相应地需要减小天线尺寸。因此，已经提出了使用裂环谐振器来减小天线的尺寸。例如，NPL 1公开了在单极天线附近设置裂环谐振器来增加有效磁导率并且减小单极天线的尺寸的技术。NPL 2公开了在贴片和贴片天线的接地平面之间的区域中周期性地设置裂环谐振器来增加有效磁导率并且减小贴片天线的尺寸的技术。

关于上述技术，PTL 1公开了一种天线设备，其中，在介电基板的表面上设置的导体板中形成缝隙(slot)，并且以使得短截线(stub)跨缝隙延伸的方式通过通孔来在介电基板的另一表面上形成短截线，由此使得能够进行谐振频率的精确调谐。

[引用列表]

[专利文献]

[PTL1]日本特开专利申请No.2012-85262

[PTL2]日本特开专利申请No.2007-306585

[PTL3]日本特开专利申请No.2010-103609

[PTL4]日本特开专利申请No.2011-41100

[PTL5]日本特开专利申请No.2011-254482

[PTL6]WO2008/111460A1

[非专利文献]

[NPL1]“Electrically Small Split Ring Resonator Antennas”,Journal ofApplied Physics,101,083104(2007)

[NPL2]“Patch Antenna with Stacked Split-Ring Resonators asan10Artificial Magneto-Dielectric Substrate”,Microwave and Optical TechnologyLetters,Vol.46,No.6,2005年9月20日

发明内容

[技术问题]