[发明专利]温度传感器系统和用于加工温度传感器系统的方法

权利要求书

1.一种温度传感器系统（100），具有

-一温度计元件（1），它具有传感元件（2）和电输入导线（4），和

-一第一陶瓷外壳部件（200），它具有包括封闭的下端部（215）和敞开的上端部（216）的套状的下部件（210）以及与敞开的上端部（216）连接的上部件（220），

-其中，所述传感元件（2）设置在套状下部件（210）里面，

-其中，所述上部件（220）具有缺口（221），在所述缺口中至少部分地设置并导引电输入导线（4），和

-其中，所述下部件（210）和上部件（220）一体地构成，

-其中，所述温度传感器系统包括第二陶瓷外壳部件（300），所述第二陶瓷外壳部件与第一陶瓷外壳部件（200）的上部件（220）连接，

-其中所述第二陶瓷外壳部件（300）具有凸肩（301），所述凸肩（301）伸进到所述套状的下部件（210）的敞开的上端部（216）里面，

-其中所述凸肩（301）包括缺口（321），在所述缺口（321）中至少部分地设置并导引所述电输入导线（4）。

2.如权利要求1所述的温度传感器系统，其中，所述第一陶瓷外壳部件（200）是喷铸件。

3.如上述权利要求中任一项所述的温度传感器系统，其中，第一陶瓷外壳部件（200）具有氧化铝、氮化铝或碳化硅。

4.如权利要求1所述的温度传感器系统，其中，所述第一和第二陶瓷外壳部件（200、300）通过连接剂（500）相互连接，该连接剂具有聚合物、玻璃或陶瓷粘接剂。

5.如权利要求1或2所述的温度传感器系统，具有浇注原料（400），它设置在第一陶瓷外壳部件的下部件（210）里面并且包围传感元件（2）。

6.如权利要求5所述的温度传感器系统，其中，所述浇注原料（400）具有聚合物或玻璃或氧化铝水泥或者由其组成。

7.如权利要求1或2所述的温度传感器系统，其中，所述传感元件（2）是NTC传感元件。

8.如权利要求7所述的温度传感器系统，其中，所述NTC传感元件（2）具有钙钛矿结构，具有化学式（Y_1-xCa_x）(Cr_1-yAl_y)O₃，其中x=0.03至0.05，y=0.85。

9.如权利要求7所述的温度传感器系统，其中，所述NTC传感元件（2）具有尖晶石结构，具有化学式Co_3-(x+y)Ni_xMn_yO₄，其中x=1.32，y=1.32。

10.如权利要求1或2所述的温度传感器系统，其中，所述下部件（210）与所述上部件（220）一起形成“L形”体。

11.一种用于加工如权利要求1至10中任一项所述温度传感器系统的方法，具有下面的步骤：

-制备温度计元件（1）以及第一和第二陶瓷外壳部件（200、300），

-布置温度计元件（1）在第一陶瓷外壳部件（200）的套状下部件（210）里面，

-这样加入浇注原料（400）到第一陶瓷外壳部件（200）里面，使传感元件（2）被浇注原料（400）包围，

-布置一部分电输入导线（4）在第一陶瓷外壳部件（200）的上部件（220）的凸肩（301）的缺口（221）里面，并且

-利用连接剂（500）连接第一陶瓷外壳部件（200）的上部件（220）与第二陶瓷外壳部件（300）。

12.如权利要求11所述的方法，其中，所述浇注原料（400）与连接剂（500）具有相同的原料。