[发明专利]正特性热敏电阻及其制造方法有效
申请号: | 201380059515.2 | 申请日: | 2013-07-21 |
公开(公告)号: | CN104813418B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 西乡有民;新见秀明 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 陈力奕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 特性 热敏电阻 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及正特性热敏电极及其制造方法,尤其涉及用于提高正特性热敏电阻的防潮性能而进行的改良。
背景技术
作为本发明所涉及的正特性热敏电阻,例如有日本专利特开2004-128488号公报(专利文献1)中所记载的热敏电阻。在图3中以剖视图的方式示出了专利文献1中所记载的正特性热敏电阻。
参照图3,正特性热敏电阻1具备:陶瓷胚体2,该陶瓷胚体2具有正热敏电阻特性;多组第一内部电极3和第二内部电极4,该多组第一内部电极3和第二内部电极4在陶瓷胚体2的内部以经由该陶瓷胚体2的一部分而互相相对的方式进行配置;第一外部电极5和第二外部电极6,该第一外部电极5和第二外部电极6在陶瓷胚体2的外表面上以与第一内部电极3和第二内部电极4分别电连接的方式进行配置;以及防潮层7,该防潮层7由形成于陶瓷胚体2的外表面上的、未配置外部电极5和6的区域中的玻璃构成。
为了制造这样的正特性热敏电阻1,首先要准备用于构成陶瓷胚体2的未加工的陶瓷胚体。未加工的陶瓷胚体在烧成后具有正的热敏电阻特性,在内部以隔着该未加工的陶瓷胚体的一部分而互相相对的方式配置有第一内部电极3及第二内部电极4。
另一方面,准备用于形成外部电极5和6的导电性糊料。
接着,实施用于形成外部电极5和6的工序,作为该工序,在专利文献1中记载了如下方法:
(1)第一方法,在该第一方法中,在烧成上述未加工的陶瓷胚体而得到的烧结后的陶瓷胚体2的外表面上涂布导电性糊料,通过进行烧结,形成外部电极5和6;以及
(2)第二方法,在该第二方法中,通过在上述未加工的陶瓷胚体的外表面上涂布导电性糊料,从而在形成用于构成外部电极5和6的导电性糊料膜的基础上,同时对未加工的陶瓷胚体和导电性糊料膜进行烧成,由此得到外表面上形成有第一外部电极5及第二外部电极6的烧结后的陶瓷胚体2。
接着,在陶瓷胚体2外表面上的、未配置外部电极5和6的区域涂布玻璃糊料,通过进行烧结,由此形成由玻璃构成的防潮层7,完成图3所示的正特性热敏电阻1。
根据需要进一步实施镀覆工序,在外部电极5和6上,虽然未图示,但也可在例如Ni镀膜及其上形成Sn镀膜。
上述的正特性热敏电阻1由上述的防潮层7来确保防潮性能。然而,由防潮层7得到的防潮性能未必充分。图4是放大了图3的局部A而示出的图。在图4中示出了陶瓷胚体2上的第一外部电极5及防潮层7的各个端部。另外,对于第二外部电极6的端部,虽未放大示出,但是实质上与图4所示的第一外部电极5的端部相同。
即使在采用上述第一方法及第二方法中的任一个时,在要形成防潮层7的阶段,已经形成了经烧结得到的外部电极5和6。为了形成防潮层7,涂布玻璃糊料,但是玻璃糊料相对于外部电极5和6而言浸润性较差,因此,无法以覆盖外部电极5和6的局部的方式涂布玻璃糊料,其结果是,无法以覆盖外部电极5和6的局部的方式来形成防潮层7。
因此,如图4所示,外部电极5和防潮层7成为对接的状态,在外部电极5的端缘和防潮层7的端缘之间形成有间隙8。间隙8可能会成为水分浸入陶瓷胚体2内部的浸入路径。同样的间隙也形成在第二外部电极6的端部与防潮层7的端部之间。这意味着,即使形成了防潮层7,正特性热敏电阻2也无法得到足够的防潮性能。
如上所述,在外部电极5和6上形成镀膜的情况下,镀敷液不仅会从间隙8浸入,也浸透外部电极5和6本身从而浸入外部电极5、6与陶瓷胚体2之间,导致出现正特性热敏电阻1的特性发生劣化的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2004-128488号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
因而,本发明的目的在于提供一种具有高防潮性能的正特性热敏电阻及其制造方法。
解决技术问题所采用的技术手段
本发明所涉及的正特性热敏电阻包括:
陶瓷胚体,该陶瓷胚体具有正热敏电阻特性;
第一内部电极和第二内部电极,该第一内部电极和第二内部电极在陶瓷胚体的内部隔着该陶瓷胚体的一部分而互相相对地进行配置;
第一外部电极和第二外部电极,该第一外部电极和第二外部电极在陶瓷胚体的外表面上以分别与第一内部电极和第二内部电极进行电连接的方式进行配置;以及
防潮层,该防潮层形成在陶瓷胚体的外表面上的、未配置外部电极的区域,
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