[发明专利]通用且可靠的智能包装

说明书

技术领域

本发明总体涉及智能包装技术。具体地，本发明涉及在包装部分与通信模块之间实现接口的通用且可靠的方式。

背景技术

术语智能包装通常指的是能够电子存储、记录和/或展示与包装中包含的一个或多个产品有关的信息的包装。包装运载智能还可以存储、记录和/或展示与如何在运输链中操控包装有关的信息。智能包装的简单示例是配备有RFID(射频识别)标签的智能包装。

例如，在专利公开WO2011/161299中已知智能包装的许多详细示例。WO2011/161299介绍了将通信模块附着到诸如药品的消费包装等包装的构思。例如可以采取用于独立药片的气泡板形式的包装包括导电迹线，所述导电迹线构成某种简单的电路。当通信模块附着到包装时，模块的接口部分与包装上的导电贴片接触，使得模块能够注意到对所述电路的状态造成影响的改变。例如，如果病人通过将药片推过气泡板的底层将药片从包装中取出，则破裂的底层可以切割一条或多条导电迹线，这被通信模块注意到，作为特定导电贴片之间的导电率的改变。

除了上述显著优点之外，上述技术方案还有改进的空间，特别是在包装与通信模块之间的接口方面。对于医学应用，病人可能具有例如视觉或运动障碍，这使得病人难以自己将通信模块从用完的包装改变到新包装。即使将通信模块附着到包装的任务被委托给经过训练的人，人类犯错的可能性以及甚至诸如制造容限之类的简单事情都可能导致难以正确进行组合功能。在其他类应用中，可以认为已知的解决方案在限制包装设计方面是不灵活的。

发明内容

以下给出了简化的发明内容以提供对各个发明实施例的某些方面的基本理解。发明内容不是本发明的广泛总结。发明内容不旨在指出本发明的关键或重要元素，也不旨在描绘本发明的范围。以下发明内容只是以简化的形式给出了本发明的一些构思，作为说明本发明实施例的更详细描述之前的前序。

根据本发明的一方面，提供了一种包装，包括：本体；导电图案，由所述本体支撑；以及接口部分，配置为将模块容纳到关于所述包装的可移除配件。所述导电图案包括至少部分地在所述接口部分内的无线耦合图案，所述无线耦合图案构成了无线耦合装置的一半。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于包装的通信模块。所述通信模块包括：模块本体；以及一个或多个无线耦合图案，在所述模块本体外表面处，构成了无线耦合装置的一半。所述通信模块还包括电特性的传感器，所述传感器配置为将激励信号引导至无线耦合装置的所述一半并测量对所述激励信号的响应。

根据本发明的另一方面，提供了一种包装系统，包括上述类型的包装以及通信模块。

在包装和通信模块之间使用近距离无线通信链路具有许多优点。模块可以获得与包装中的变化有关的信息而无需模块与包装之间仔细完成的机械连接，这意味着降低了对于将模块附着到包装的步骤的要求的严格性并且放宽了制造容限。包装、模块或两者可以包括冗余装置以在不同位置处建立近距离无线通信链路，这允许对于不同种类的包装使用相同的方法，并且还可以允许模块相对于包装的取向的自由度。可以使用于建立近距离无线通信链路的装置成为对于普通用户不可见，这对于视觉设计给出了更大自由度并且可以减小某些用户通常对于电子小产品或电学感到的不信任。

本专利申请中给出的本发明示例实施例不被解释为局限于所附权利要求的可应用性。本专利申请中作为开放限制而使用的动词“包括”不排除还存在未限定的特征。除非另外明确指出，否则从属权利要求中限定的特征是可以相互自由组合的。

具体在所附权利要求中产生了被看作是本发明特点的新特征。然而通过结合附图阅读对特定实施例的以下描述，将在结构方面和操作方法方面更好地理解本发明本身。

附图说明

图1示出了在包装与通信模块之间建立近距离无线通信链路的原理，

图2示出了包装表面上的贴片和迹线，

图3示出了模块中的传感器和包装上的迹线的等效电路，

图4示出了接地连接经过用户的等效电路，

图5示出了接地连接为电容性的等效电路，

图6示出了接地连接为电流性的等效电路，

图7示出了通过各种路径将迹线引向模块的示例，

图8示出了提供断裂点的一种可能方式，

图9示出了一个导电图案中的两个耦接图案，

图10示出了两个耦接图案，每个耦接图案具有其自己的导电图案，

图11示出了使用包装的一部分将模块固定到位的一种可能方式，