[发明专利]聚酰亚胺树脂膜及包含聚酰亚胺树脂膜的电子设备用基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备材料用聚酰亚胺树脂膜及含有聚酰亚胺树脂膜的电子设备用基板。

背景技术

近年来，在液晶(TFT)等显示器、太阳能电池及照明器具等领域，要求用于这些器件的基板的薄型化、轻量化、柔性化，因此，取代在这些领域中目前所使用的玻璃基板等刚性的基板，可以薄型化、轻量化、柔性化的塑料膜基板备受关注。

通常，对用于显示器、太阳能电池或照明器具所使用的基板要求耐热性、透明性及尺寸稳定性(低线膨胀系数等)等特性。

例如在显示器领域，目前，在高精细显示器中使用有源矩阵驱动的面板。除矩阵状的像素电极之外，为了形成含有薄膜有源元件的有源矩阵层，在其制造中需要200℃以上的高温工艺，而且需要非常准确的定位。但是，为了显示器的薄型化、轻量化、柔性化，将基板由玻璃变更为塑料材料时，目前难以满足耐热性、尺寸稳定性，在其上直接形成有源元件非常困难。此外，从显示元件发出的光通过塑料基板而被射出的情况(例如底发光型有机EL等)下，对塑料膜基板需要与玻璃基板匹敌的高的透明性。

现状为，还未发现满足上述要求性能的塑料膜基板用的材料，正在进行研究。

目前，开始研究作为满足上述要求的材料的聚酰亚胺树脂膜。目前所提出的聚酰亚胺树脂中，作为认为也许适于该材料方向的聚酰亚胺树脂，可举出例如以下的聚酰亚胺树脂。

在专利文献1及专利文献2中记载了使用三氟甲基联苯胺(以下，也称为TFMB)作为原料的二胺成分的液晶取向膜用的聚酰亚胺树脂。

另外，在专利文献3中记载了使用3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐作为原料的酸二酐成分、使用TFMB作为二胺成分的聚酰亚胺。

另外，在专利文献4中记载了使用脂环式单体作为酸二酐成分的聚酰亚胺。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2004-252373号公报

专利文献2:日本特开2004-46065号公报

专利文献3:日本特开2007-046054号公报

专利文献4:国际公开2009/093711号小册子

发明内容

发明所要解决的课题

但是，对于专利文献1及专利文献2中所记载的聚酰亚胺，对其可溶性、着色性或双折射进行了公开，但设想液晶取向膜用途，耐热性、线膨胀系数等其它各种特性没有明确记载。

对于专利文献3中所记载的聚酰亚胺，在由一般的热酰亚胺化得到的聚酰亚胺膜的情况下，膜厚3密耳(＝75μm)的380nm下的光线透射率为78％，比较良好，但线膨胀系数高达38ppm/K，另一方面，在通过化学酰亚胺化得到的聚酰亚胺膜的情况下，线膨胀系数低至-3ppm/K，但光线透射率(380nm)进一步降低至76％(膜厚3密耳)。

另外，对于在专利文献4中所记载的聚酰亚胺，存在作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸的聚合反应性差、难以得到显示充分的膜韧性的高分子量体的问题，难以获得耐热性及尺寸稳定性高的聚酰亚胺。

这样，目前提出了在原料的酸二酐和二胺中的任一个或两者中使用有脂环式单体或含氟基单体的各种聚酰亚胺，但这些现有的聚酰亚胺中，未发现可以充分地满足全部耐热性、低线膨胀系数及透明性的要求特性的聚酰亚胺。

本发明是鉴于这样的情况而完成的发明，其目的在于，提供一种以薄型化、轻量化、柔性化为目的的液晶(TFT)等显示器用基板、太阳能电池用基板及照明器具用基板等中需要的具备耐热性及低线膨胀系数的聚酰亚胺树脂膜、除这些所需的特性之外还具备高透明性的聚酰亚胺树脂膜、含有该聚酰亚胺树脂膜的电子设备用基板、该电子设备用基板的制造方法、该电子设备用基板的制造中所使用的涂布用树脂溶液、以及构成该聚酰亚胺树脂膜的聚酰亚胺。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的而反复进行了深刻研究，结果发现，由使用迄今为止因反应性或耐热性的问题而在显示器基板领域中回避其使用的脂环式四羧酸二酐、特别是双环[3,3,0]辛烷-2,4,6,8-四甲酸二酐(以下，也称为BODA)作为酸二酐成分，使用2价芳香族二胺、特别是苯基环上具有卤代烷基、特别是在苯环上具有三氟甲基的芳香族二胺作为二胺成分的聚酰亚胺树脂构成的膜，具有充分的膜强度，且具有在TFT形成工艺中所需要的耐热性，而且可以实现惊人地高的透明性，可以形成也具有低线膨胀系数、低翘曲量及柔软性的物质，从而完成了本发明。

即，本发明作为第1观点，涉及一种聚酰亚胺树脂膜，包含含有下述式(1)所示的结构单元的聚酰亚胺树脂。