[发明专利]含Ag层的制造方法、其装置、含Ag层及使用该含Ag层的滑动触点材料在审

专利信息
申请号: 201380060410.9 申请日: 2013-11-19
公开(公告)号: CN104797735A 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 麻田敬雄;竹内顺一;井户隆太;汤本敦史 申请(专利权)人: 田中贵金属工业株式会社
主分类号: C23C14/14 分类号: C23C14/14;C22C1/00;C22C5/04;C22C5/06;H01R39/20
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 满凤;金龙河
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: ag 制造 方法 装置 使用 滑动 触点 材料
【权利要求书】:

1.一种含Ag层的制造方法,其具有:

蒸发工序,对含有Ag的蒸发源照射从所述含有Ag的蒸发源蒸发出含有Ag的微粒的光斑直径的高能量激光而蒸发出含有Ag的微粒;和

蒸镀工序,将所述蒸发出的含有Ag的微粒在高真空气氛下喷射到基材上而使其物理蒸镀到所述基材上。

2.如权利要求1所述的含Ag层的制造方法,其中,在所述蒸发工序中,使包含所述含有Ag的微粒的气体从喷嘴随着气流喷射而使所述含有Ag的微粒物理蒸镀到所述基材上。

3.如权利要求2所述的含Ag层的制造方法,其中,在所述蒸发工序中,所述气流为超音速、跨音速或亚音速的气流。

4.如权利要求1~3中任一项所述的含Ag层的制造方法,其中,在所述蒸发工序中,照射YAG激光器、CO2激光器或准分子激光器的基波的激光或者将基波进行波长转换后的短波长的激光。

5.如权利要求1~4中任一项所述的含Ag层的制造方法,其中,所述基材为Cu或Cu合金。

6.如权利要求1~5中任一项所述的含Ag层的制造方法,其中,所述含有Ag的微粒为AgPd微粒,制造AgPd合金层作为所述含Ag层。

7.如权利要求1~5中任一项所述的含Ag层的制造方法,其中,所述含有Ag的微粒为AgCu微粒,制造AgCu合金层作为所述含Ag层。

8.如权利要求1~5中任一项所述的含Ag层的制造方法,其中,所述含有Ag的微粒为AgNi微粒,制造AgNi合金层作为所述含Ag层。

9.如权利要求1~5中任一项所述的含Ag层的制造方法,其中,所述含有Ag的微粒为Ag非金属复合微粒,制造Ag非金属复合层作为所述含Ag层。

10.如权利要求9所述的含Ag层的制造方法,其中,所述Ag非金属复合微粒为Ag与氧化物或碳化物的复合微粒,制造Ag与氧化物或碳化物的复合层作为所述含Ag层。

11.一种含Ag层的制造装置,其具有:

射出从含有Ag的蒸发源蒸发出含有Ag的微粒的光斑直径的高能量激光的激光源、

对所述含有Ag的蒸发源照射所述激光而蒸发出含有Ag的微粒的蒸发室、

输送所述含有Ag的微粒的输送管、和

从设置在所述输送管的前端的喷嘴将所述含有Ag的微粒在高真空气氛下喷射到基材上而使其物理蒸镀到所述基材上的成膜室。

12.一种含Ag层,其通过如下方法形成:对含有Ag的蒸发源照射从所述含有Ag的蒸发源蒸发出含有Ag的微粒的光斑直径的高能量激光,将通过照射蒸发出的所述含有Ag的微粒在高真空气氛下喷射到基材上而使其物理蒸镀到所述基材上。

13.一种含Ag层,其通过使具有1~200nm的粒径的含有Ag的微粒在厚度方向上以均匀的粒径堆积到基材上而形成。

14.一种滑动触点材料,其具有:

基材;和

含Ag层,其通过如下方法形成:对含有Ag的蒸发源照射从所述含有Ag的蒸发源蒸发出含有Ag的微粒的光斑直径的高能量激光,将通过照射蒸发出的所述含有Ag的微粒在高真空气氛下喷射到基材上而使其物理蒸镀到所述基材上。

15.一种滑动触点材料,其具有:

基材;和

含Ag层,其通过使具有1~200nm的粒径的含有Ag的微粒在厚度方向上以均匀的粒径堆积到所述基材上而形成。

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