[发明专利]移动体装置、曝光装置以及器件制造方法有效
申请号: | 201380060751.6 | 申请日: | 2013-10-02 |
公开(公告)号: | CN104798178B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 柴崎祐一 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/68;H02K41/03 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片台 喷出口 气室 移动体装置 载物台装置 加压气体 曝光装置 器件制造 手动方式 移动停止 内压 喷出 抵消 降落 | ||
1.一种移动体装置,具备:
基座部件;
移动体,其配置于该基座部件上,能够在该基座部件上进行二维移动;以及
磁悬浮方式的平面电机,其具有设置于所述基座部件的定子以及设置于所述移动体的可动元件,在所述基座部件上驱动所述移动体,
所述移动体具有移动体主体、框状部件和喷出口,
所述框状部件在该移动体主体的与所述基座部件相对的下表面中设置于所述可动元件的周围,该框状部件的与所述基座部件相对的下表面与包含所述可动元件的其它部分为同一面或者与包含所述可动元件的其它部分相比更向所述基座部件侧突出,
所述喷出口设置于所述移动体主体的所述下表面的所述框状部件内侧的位置,将从外部供给的加压气体经由设置于所述移动体主体的供气通道向所述基座部件喷出,
通过所述基座部件的上表面、所述移动体主体的所述下表面和所述框状部件的内周面,形成相对于外部实质上成为气密状态的封闭的空间。
2.根据权利要求1所述的移动体装置,其特征在于,
所述喷出口在所述移动体的下表面的不同位置设置有多个。
3.根据权利要求1所述的移动体装置,其特征在于,
所述框状部件由树脂或者弹性体构成。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的移动体装置,其特征在于,
在所述移动体主体与所述框状部件之间或者在所述框状部件上设置有使所述框状部件的内部与外部连通的至少一个通气路径。
5.根据权利要求4所述的移动体装置,其特征在于,
所述通气路径为贯穿所述框状部件的贯穿孔。
6.根据权利要求4所述的移动体装置,其特征在于,
所述通气路径为孔口。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的移动体装置,其特征在于,
还具备:引导体,其与所述移动体主体相连接,在与所述基座部件接触的状态下绕规定轴进行旋转而将所述移动体整体向与所述轴正交的方向进行引导;以及位移装置,其使该引导体在与所述基座部件接触的第一位置和不与所述基座部件接触的第二位置之间进行位移。
8.根据权利要求7所述的移动体装置,其特征在于,
作为所述引导体,至少各设置一个绕第一轴旋转的第一旋转转体以及在水平面内绕与所述第一轴正交的第二轴旋转的第二旋转体,
所述位移装置使所述第一旋转体和所述第二旋转体独立地在所述第一位置与所述第二位置之间位移。
9.根据权利要求7所述的移动体装置,其特征在于,
所述移动体还包括对所述引导体进行旋转驱动的驱动装置,
所述移动体装置还具备对所述位移装置和所述驱动装置进行控制的控制系统。
10.根据权利要求9所述的移动体装置,其特征在于,
所述控制系统的至少一部分由远程操纵装置构成。
11.根据权利要求10所述的移动体装置,其特征在于,
所述远程操纵装置能够相对于所述移动体主体装拆自如地进行连接。
12.根据权利要求1~3中任一项所述的移动体装置,其特征在于,
所述加压气体的供给系统的一部分包括能够在所述移动体主体的所述供气通道上进行装拆的供给管。
13.根据权利要求1~3中任一项所述的移动体装置,其特征在于,
在所述移动体通过所述平面电机而浮起的期间,也从所述喷出口喷出所述加压气体。
14.根据权利要求1~3中任一项所述的移动体装置,其特征在于,
还具备对所述框状部件与所述基座部件的接触/非接触进行检测的传感器,在该传感器检测到两者的接触时,从所述喷出口喷出所述加压气体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社尼康,未经株式会社尼康许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380060751.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种发动机前端驱动系统
- 下一篇:用于光刻的辐射源和方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造