[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件

权利要求书

1.一种可固化有机硅组合物，包含：

(A)在分子中具有至少两个烯基基团并由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：

(R¹R²₂SiO_1/2)_a(R³₂SiO_2/2)_b(R⁴SiO_3/2)_c

其中，R¹是具有2至12个碳的烯基基团；R²是相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团、或具有7至20个碳的芳烷基基团；R³是相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、或苯基基团；R⁴是具有6至20个碳的芳基基团、或具有7至20个碳的芳烷基基团；并且a、b和c是满足以下条件的数值：0.01≤a≤0.5、0≤b≤0.7、0.1≤c<0.9并且a+b+c＝1；

(B)占该组合物0至70质量％的量的在分子中具有至少两个烯基基团并且不具有硅键合的氢原子的直链有机聚硅氧烷；

(C)由以下通式表示的有机硅氧烷(C₁)：

HR⁵R⁶SiO(R⁷₂SiO)_nSiR⁵R⁶H

其中，R⁵是相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团；R⁶是相同或不同的，并且各自为具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；R⁷是相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团或苯基基团；并且n是0至100的数值，

在分子中具有至少两个硅键合的氢原子并由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷(C₂)：

(HR⁵R⁶SiO_1/2)_d(HR⁵₂SiO_1/2)_e(R⁷₂SiO_2/2)_f(R⁶SiO_3/2)_g

其中，R⁵、R⁶和R⁷与以上所述的那些同义；并且d、e、f和g是满足以下条件的数值：0.01≤d≤0.7、0≤e≤0.5、0≤f≤0.7、0.1≤g<0.9并且d+e+f+g＝1，或组分(C₁)与(C₂)的混合物，其量使得该组分中的硅键合的氢原子的数值为0.1至5摩尔每1摩尔的组分(A)和(B)中的总烯基基团；以及

(D)有效量的硅氢加成反应催化剂。

2.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分(A)中的R⁴是苯基基团或萘基基团。

3.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分(C)中的R⁶是苯基基团或萘基基团。

4.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中在组分(C₁)与(C₂)的混合物中，组分(C₁)与组分(C₂)的质量比率为0.5:9.5至9.5:0.5。

5.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分(C₁)中的n为1至10的数值并且分子中的至少一个R⁷是苯基基团。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的可固化有机硅组合物，还包含(E)粘附赋予剂，所述粘附赋予剂的含量为0.01至10质量份每100份组分(A)至(D)的总质量。

7.一种固化产物，其通过固化权利要求1至6中任一项所述的可固化有机硅组合物而得到。

8.一种光学半导体器件，包括由权利要求1至6中任一项所述的可固化有机硅组合物的固化产物所密封的光学半导体元件。