[发明专利]在单端信号传输中降低远端串扰的方法及装置在审

专利信息
申请号: 201380060917.4 申请日: 2013-12-13
公开(公告)号: CN104969343A 公开(公告)日: 2015-10-07
发明(设计)人: R·恩里克斯希巴亚麻;肖炏;N·A·萨瓦拉卡斯特罗;M·赖;Y·朱 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L21/60
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张欣
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 信号 传输 降低 远端 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种装置,包括:

第一接触,所述第一接触被耦合至第一垂直导体;

第二接触,所述第二接触被耦合至第二垂直导体;

第三接触,所述第三接触被耦合至第三垂直导体;以及

容性耦合器,所述容性耦合器将第一接触容性耦合至第二和第三接触,其中所述容性耦合器用以消除由第二和第三导体接收的感性串扰。

2.如权利要求1所述的装置,其中所述容性耦合器包括导电板,并且其中所述串扰的降低取决于所述导电板的尺寸。

3.如权利要求1所述的装置,其中所述第一接触和所述第二和第三接触之间的容性耦合器是从所述第一接触至所述第二接触以及从所述第二接触至所述第三接触的顺序耦合。

4.如权利要求1所述的装置,其中所述第一接触和所述第二和第三接触之间的容性耦合器是从所述第二接触至所述第一接触以及从所述第三接触至所述第一接触的并行耦合。

5.如权利要求1所述的装置,其中所述感性串扰产生于其中一个所述垂直导体,被接收于另一个垂直导体,并且通过经所述容性耦合器引入容性串扰而被消除。

6.如权利要求1所述的装置,其中所述容性耦合器包括导电板,该导电板置于所述第二接触之上以与所述第二接触形成平行板电容器。

7.如权利要求1所述的装置,其中所述容性耦合器包括导电板,该导电板置于所述第三接触之上以与所述第三接触形成平行板电容器。

8.如权利要求1所述的装置,其中所述容性耦合器导电地耦合至所述第一接触,并且容性地耦合至所述第二接触和所述第三接触中的每个。

9.如权利要求1所述的装置,其中所述容性耦合器导电地耦合至所述第二接触和第三接触中的每个,并且容性地耦合至所述第一接触。

10.一种印刷电路板,包括:

第一接触;

第二接触;

第三接触;以及

耦合器,所述耦合器在所述第一接触、所述第二接触、和所述第三接触之间以通过引入容性串扰来降低感性串扰。

11.如权利要求10所述的印刷电路板,包括:

第一垂直导体,所述第一垂直导体通信地耦合至所述第一接触,并延伸至所述印刷电路板中;以及

第二垂直导体,所述第二垂直导体通信地耦合至所述第二接触,并延伸至所述印刷电路板中;以及

第三垂直导体,所述第三垂直导体通信地耦合至所述第三接触,并延伸至所述印刷电路板中,其中所述第一垂直导体、所述第二垂直导体、和所述第三垂直导体中的任意一个产生所述感性串扰。

11.如权利要求9所述的印刷电路板,其中所述耦合器是容性耦合器,所述容性耦合器包括导电板,该导电板置于所述第二接触之上以与所述第二接触形成平行板电容器。

12.如权利要求9所述的印刷电路板,其中所述耦合器是容性耦合器,所述容性耦合器包括导电板,该导电板置于所述第三接触之上以与所述第三接触形成平行板电容器。

13.如权利要求9所述的印刷电路板,其中所述耦合器包括导电板,并且其中所述串扰的降低取决于所述导电板的尺寸。

14.如权利要求9所述的印刷电路板,其中所述第一接触和所述第二和第三接触之间的耦合器是从所述第一接触至所述第二接触以及从所述第二接触至所述第三接触的顺序耦合器。

15.如权利要求9所述的印刷电路板,其中所述第一接触和所述第二和第三接触之间的耦合器是从所述第二接触至所述第一接触以及从所述第三接触至所述第一接触的并行耦合。

16.如权利要求9所述的印刷电路板,其中所述耦合器是容性耦合器,所述容性耦合器包括导电板,该导电板置于所述第一接触之上以与所述第一接触形成平行板电容器。

17.一种方法,包括:

在第一垂直导体之上形成第一接触;

在第二垂直导体之上形成第二接触;

在第三垂直导体之上形成第三接触;以及

在所述第一接触、所述第二接触、以及所述第三接触之间形成容性耦合器,其中所述容性耦合器用以消除由所述第一垂直导体、所述第二垂直导体、或所述第三垂直导体接收的感性串扰。

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