[发明专利]用于接合之装置及方法在审
申请号: | 201380060936.7 | 申请日: | 2013-11-05 |
公开(公告)号: | CN104781921A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | J.布格拉夫 | 申请(专利权)人: | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 陈浩然;宣力伟 |
地址: | 奥地利圣*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 接合 装置 方法 | ||
1. 一种用于将一第二基板(5)接合至一第一基板(2)上之装置,该装置具有以下特征:
一接纳设备(1),其用于接纳已涂布有一接合层(3)之该第一基板(2)及固持于该接合层(3)上之该第二基板(5),
一动作设备,其用于在该第二基板(5)之一个动作侧(5o)上将一接合力施加至该第二基板(5),该侧背对该接合层(3),自位于该动作侧(5o)之一边缘区R内之一初始区A开始进行直至作用于该整个动作侧(5o)。
2. 根据权利要求1所述的装置,其中该动作设备具有一压力圆盘(6),该压力圆盘(6)具有一凸面弯曲之压力转移侧(6u)。
3. 根据权利要求2所述的装置,其中该压力转移侧(6u)之正切平面沿法向于该正切平面之方向间隔开至少5 nm及/或一最大500 μm、尤其至少20 nm及/或一最大200 μm、较佳地至少50 nm及/或最大50 μm、更佳地至少100 nm及/或一最大5 μm。
4. 根据权利要求1至3中任一项所述的装置,其中该初始区A同心地配置至该动作侧(5o)。
5. 根据权利要求1至3中任一项所述的装置,其中该动作设备具有施加由一控制设备控制之该接合力之一冲头。
6. 根据权利要求2所述的装置,其中该压力圆盘系由囊括该压力转移侧(6u)之一下部圆盘(9)及经由固定构件(8)尤其在一个周边P之区域中固定该压力圆盘(6)之一保持圆盘(4)形成。
7. 根据权利要求6所述的装置,其中使该下部圆盘(9)在该初始区A之区域中比在该周边P上厚。
8. 根据权利要求6所述的装置,其中在该下部圆盘(9)与该保持圆盘(4)之间在该初始区A之该区域中,存在一间隔件组件(7)。
9. 根据权利要求6所述的装置,其中为设定该压力转移侧(6u)之曲率,存在尤其由该控制设备控制之一曲率组件(10),该曲率组件(10)在该初始区A之该区域中作用于与该保持圆盘(4)相对之该下部圆盘(9)。
10. 一种用于将一第二基板(5)接合至一第一基板(2)上之方法,该方法具有以下步骤,尤其按以下序列:
一接纳设备(1),其用于接纳已涂布有一接合层(3)之该第一基板(2)及固持于该接合层(3)上之该第二基板(5),
一动作设备,其用于在该第二基板(5)之一个动作侧(5o)上将一接合力施加至该第二基板(5),该侧背对该接合层(3),自位于该动作侧(5o)之一边缘区R内之一初始区A开始进行直至作用于该整个动作侧(5o)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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