[发明专利]微创可植入神经刺激系统

说明书

技术领域

本公开大体上涉及可植入神经刺激系统，并且具体地涉及微创神经刺激系统。

发明内容

神经刺激系统的可植入医疗装置(IMD)包括：电子电路；外壳，其包封电子电路并包括第一外壳部分、第二外壳部分和将第一外壳部分联接到第二外壳部分的接头；聚合物封罩构件，其围绕接头。在各种实施例中，聚合物封罩构件可包括突出结构以便于医疗装置的固定。电极可沿外壳的外表面设置。

在一些实施例中，IMD包括导电线圈以用于接收感应耦合的能量。线圈可围绕第一外壳部分的外表面定位并且在聚合物封罩构件围绕线圈的情况下电联接到电子电路。芯轴可围绕第一外壳部分外表面定位，并且线圈围绕芯轴定位。在其它实施例中，聚合物封罩可包括围绕接头的第一聚合物封罩构件和围绕第一聚合物封罩和线圈的第二聚合物封罩构件。线圈可围绕第一聚合物封罩的外表面定位。联接到外壳的电极可通过第二封罩构件暴露。

IMD外壳可包括端帽组件，其联接到沿接头配合的第一外壳部分和第二外壳部分的端部以限定用于包封电子电路的内部腔体。在一个示例中，第一外壳部分和第二外壳部分各自包括由大侧壁分离的一对相对的小侧壁。第一外壳部分和第二外壳部分中的每一个的所述一对相对的小侧壁被构造成沿接头配合。端帽组件联接到配合的外壳部分。用于接收感应耦合能量的导电线圈可围绕第一外壳部分的外表面延伸，并且端帽组件可包括联接到电子电路和导电线圈的电馈通件。聚合物封罩可围绕导电线圈和接头。聚合物封罩可设有孔口，用于暴露导电线圈和电馈通件之间的连接以允许焊接该连接。

在另一个实施例中，可植入医疗装置包括电子电路和包封电子电路的外壳。外壳包括接头和包围外壳、围绕接头的聚合物封罩构件。

在还有另一实施例中，一种用于组装可植入医疗装置的方法包括：将电子电路包封在外壳内，该外壳具有第一外壳部分、第二外壳部分和将第一外壳部分联接到第二外壳部分的接头；以及用聚合物封罩构件围绕接头，使得聚合物封罩包围外壳。此处描述这些和其它实施例。

附图说明

图1是能够递送神经刺激治疗的示例性微创IMD系统的示意图。

图2是根据一个实施例的图1所示IMD的功能框图。

图3是IMD的一个示例性实施例的透视图，其可在可植入神经刺激(INS)系统中实施。

图4是图3的透视图中所示IMD的侧剖视图。

图5是根据备选的示例性实施例的用于IMD的密封的带凸缘外壳的剖视图。

图6是密封的带凸缘外壳的备选的示例性实施例的侧剖视图。

图7是包括被动固定构件的示例性IMD外壳的俯视平面图。

图8是根据备选实施例的包括被动固定构件的示例性IMD外壳的俯视平面图。

图9是根据备选实施例的包括双射模制封罩的示例性IMD的侧剖视图。

图10是包括带凸缘的外壳部分的示例性包覆成型外壳的透视图。

图11是根据备选实施例的包括包覆成型外壳的示例性IMD的透视图。

图12是根据一个示例性实施例的包括在图11所示IMD中的柔性电路的透视图。

图13是图11所示IMD的电子电路和支撑构件的透视图。

图14是具有外壳的示例性IMD的剖开透视图，外壳包括由共烧陶瓷电路基板形成的至少一侧。

图15A是根据备选的示例性实施例的包括外壳的IMD的剖开透视图，外壳的至少一侧为共烧陶瓷基板的表面。

图15B是根据一个实施例的图15A所示IMD的剖开透视图。

图16是IMD的备选的示例性实施例的剖开透视图，其包括具有由压接接头密封到套圈的外壳。

图17是图16所示IMD的俯视透视图。

图18是具有密封外壳的示例性IMD的剖开透视图，该外壳包括在封盖和共烧陶瓷基板之间的压接接头。

图19A和19B分别是图18所示IMD的俯视透视图和仰视透视图。

图20是根据一个示例性实施例的共烧陶瓷基板的俯视透视图。

图21是根据还有另一实施例的示例性IMD的剖开侧透视图。

图22是图21所示IMD的俯视透视图。

图23是制造IMD外壳的示例性方法的流程图。

图24是缠绕在聚合物线圈架或芯轴周围的示例性感应线圈的俯视平面图。

图25是图24的芯轴的仰视平面图。

图26是示例性成形外壳组件的示意图。