[发明专利]不透流体的线馈通件

权利要求书

1.一种用于将导电体（2）引入至高压腔室中的不透流体的线馈通件，所述线馈通件具有外壳（4）和穿过所述外壳（4）的导电体（2），其特征在于，陶瓷绝缘体（3）定位在所述外壳（4）与所述导电体（2）之间，其中，所述陶瓷绝缘体（3） 通过形成圆锥形分离平面（6）而细分为面向所述导电体（2）的第一绝缘体区段（7）和面向所述外壳（4）的第二绝缘体区段（8），并且其中，导电材料的接头（9）定位在所述两个区段（7、8）之间，所述接头（9）连接至所述两个区段（7、8）和所述外壳（4）。

2.根据权利要求1所述的线馈通件，其特征在于，所述圆锥形分离平面（6）的分离表面（10）被金属化，并且，所述接头（9）通过钎焊连接至所述陶瓷绝缘体（3）的所述分离表面（19）。

3.根据权利要求1或2所述的线馈通件，其特征在于所述接头（9）通过焊接连接至所述外壳（4）。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的线馈通件，其特征在于，面向所述导电体（2）的所述第一绝缘体区段（7）与所述导电体（2）之间形成间隙（17），所述间隙的数量级介于0.01 mm与0.1 mm之间，特别地，数量级介于0.03 mm与0.05 mm之间。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的线馈通件，其特征在于，面向所述导电体（2）的所述第一绝缘体元件（7）在面向所述导电体（2）的内表面（14）上被金属化。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的线馈通件，其特征在于，所述导电体（2）、所述陶瓷绝缘体（3）和所述外壳（4）具有台阶式直径。

7.根据权利要求6所述的线馈通件，其特征在于，所述导电体（2）在高压腔室侧部段上的外直径比在低压腔室侧部段上的外直径更大，使得所述导电体（2）的高压腔室侧部段接合在所述陶瓷绝缘体（3）的高压腔室侧部段后方的高压腔室侧上，并且，所述外壳（4）在高压腔室侧部段上的内直径比在低压腔室侧部段上的内直径更大，使得所述外壳（4）的所述低压腔室侧部段接合在所述陶瓷绝缘体（3）的中间部段后方的低压腔室侧上。

8.根据权利要求7所述的线馈通件，其特征在于，导电材料的另一接头（15）定位在所述导电体（2）的所述高压腔室侧部段与所述陶瓷绝缘体（3）的所述高压腔室侧部段之间，所述另一接头（15）连接至所述陶瓷绝缘体（3）和所述导电体（2）。

9.根据权利要求8所述的线馈通件，其特征在于，所述陶瓷绝缘体（3）在面向所述另一接头（15）的面（16）上被金属化，并且，所述另一接头（9）通过钎焊连接至所述陶瓷绝缘体（3）的该面（16）。

10.根据权利要求8或9所述的线馈通件，其特征在于，所述另一接头（15）通过焊接连接至所述导电体（2）。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的线馈通件，其特征在于，导电元件（20）定位在所述外壳（4）的所述低压腔室侧部段与所述陶瓷绝缘体的所述中间部段之间。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的线馈通件，其特征在于位于高压腔室侧端上的由环氧树脂形成的第一铸造化合物（21），其中，所述第一铸造化合物（21）分段包围所述陶瓷绝缘体（3）和所述导电体（2）。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的线馈通件，其特征在于位于低压腔室侧端上的由硅形成的第二铸造化合物（22），其中，所述第二铸造化合物（22）分段包围所述陶瓷绝缘体（3）和所述导电体（2）。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的线馈通件，其特征在于，所述接头或每一接头（9、15）由铜材料构成。