[发明专利]粘接剂组合物、粘接片和电子设备

权利要求书

1.粘接剂组合物，其含有二烯系橡胶(A)、橡胶系聚合物(B)、光聚合引发剂(C)和增粘剂(D)，

所述二烯系橡胶(A)是在主链末端和/或侧链具有辐射固化性官能团、且在聚合物主链具有双键的橡胶状高分子，并且所述二烯系橡胶(A)是具有(甲基)丙烯酰基的聚异戊二烯橡胶，

所述橡胶系聚合物(B)不具有辐射固化性官能团，且所述橡胶系聚合物(B)是异丁烯的均聚物、异丁烯与正丁烯的共聚物、异丁烯与丁二烯的共聚物、或者异丁烯与异戊二烯的共聚物，

所述橡胶系聚合物(B)的数均分子量为100000～2000000，

所述橡胶系聚合物(B)的含量在粘接剂组合物中为50～99.0质量%，

其中，由该粘接剂组合物的固化反应形成的厚度为60μm的固化粘接剂层在温度40℃、相对湿度90%的环境下的水蒸气渗透率为10g/(m²•天)以下。

2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，上述二烯系橡胶(A)由在分子内具有下式(I)所示的重复单元和下式(II)所示的重复单元的聚合物构成，

　R¹、R²各自独立地表示氢原子或碳原子数1～5的烷基，X为下式(III)所示的基团，

R³表示氢原子或碳原子数1～5的烷基，m表示1～5的整数，“*”表示化学键。

3.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，上述二烯系橡胶(A)是数均分子量(Mn)为1000～100000的二烯系橡胶。

4.粘接片，其具有使用权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物形成的固化性粘接剂层、和在该固化性粘接剂层的一面或两面上设置的剥离片。

5.粘接片，其具有使用权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物形成的固化性粘接剂层、和基材片。

6.粘接片，其具有使权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物固化而形成的固化粘接剂层、和在该固化粘接剂层的一面或两面上设置的剥离片。

7.粘接片，其具有使权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物固化而形成的固化粘接剂层、和基材片。

8.电子设备，其是具备密封材料的电子设备，其中，上述密封材料是使用权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物形成的密封材料。