[发明专利]电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体

权利要求书

1.一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份，该热传导体的含量为100～500质量份，

该发泡体片的25％压缩强度为5～190kPa，50％压缩强度为200kPa以下，表观密度为0.4～1.5g/cm³，厚度为0.05～1mm，发泡倍率为1.5～5倍，

所述弹性体树脂含有丁腈橡胶、丁基橡胶或乙丙橡胶。

2.如权利要求1所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述乙丙橡胶是三元乙丙橡胶。

3.如权利要求1所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述热传导体为选自氧化铝、氧化镁、氮化硼、滑石、氮化铝、石墨和石墨烯中的至少1种。

4.如权利要求1或3所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述发泡体片的热传导率为0.3～10W/m·K。

5.如权利要求1或3所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述弹性体树脂为丁腈橡胶、三元乙丙橡胶或它们的混合物。

6.如权利要求5所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述丁腈橡胶为液体丁腈橡胶，所述三元乙丙橡胶为液体三元乙丙橡胶。

7.如权利要求1或3所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述弹性体树脂含有液状弹性体10质量％以上。

8.如权利要求1或3所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述弹性体树脂为丁基橡胶或乙丙橡胶。

9.如权利要求1或3所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述发泡体片的相对介电常数为4以下。

10.一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于所述弹性体树脂100质量份，所述热传导体的含量为100～500质量份，该热传导体的形状是

长径1～300μm、短径1～300μm、长径和厚度之比即长径/厚度为2～500的鳞片状，和/或

直径0.01～50μm、长度和直径之比即长度/直径为5～30,000的纤维状，

该发泡体片的25％压缩强度为5～190kPa，50％压缩强度为200kPa以下，表观密度为0.4～1.5g/cm³，厚度为0.05～1mm，发泡倍率为1.5～5倍，

所述弹性体树脂含有丁腈橡胶或三元乙丙橡胶。

11.如权利要求10所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述热传导体为选自氮化硼、滑石、氮化铝、石墨、碳纳米管和碳纤维中的至少1种。

12.如权利要求10或11所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述发泡体片的热传导率为0.3～10W/m·K。

13.如权利要求10或11所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述弹性体树脂为丁腈橡胶。