[发明专利]闪烁体面板和闪烁体面板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及构成在医疗诊断装置、非破坏检查设备等中使用的射线检测装置的闪烁体面板。

背景技术

以往在医疗现场中，使用胶片的X射线图像得到广泛应用。但是使用胶片的X射线图像是模拟图像信息，因此近年来开发了计算机射线摄影(computed radiography：CR)或平板射线探测器(flat panel detector：FPD)等可以数字图像的形式输出的射线检测装置。另外在X射线CT装置中，采用了在与X射线射线源相对的位置检测射线强度的射线检测装置。

射线检测装置大致分为直接转换式检测装置和间接转换式检测装置。其中，在间接转换式检测装置中，为了将射线转换为可见光而使用闪烁体面板。闪烁体面板含有碘化铯(CsI)等的X射线荧光体，根据所照射的X射线，该X射线荧光体发出可见光，将该发光通过TFT或CCD转换为电信号，由此检测X射线的强度。但是这样构成的射线检测装置有S/N比低的问题。这是由于，X射线荧光体在发光时，荧光体本身导致可见光发生散射等。为了减小该光的散射的影响，人们提出了在用间壁分隔的单元(cell)内填充荧光体的方法(专利文献1-4)。

但是，作为形成所述的间壁的方法，以往所采用的方法是：将硅晶片进行蚀刻加工的方法；或者采用丝网印刷法，将颜料或陶瓷粉末与低熔点玻璃粉末的混合物即玻璃糊剂进行多层图案印刷，然后进行焙烧，形成间壁图案的方法等。将硅晶片进行蚀刻加工的方法中，可形成的闪烁体面板的尺寸受到硅晶片尺寸的限定，无法获得如500mm见方这样的大尺寸面板。为了制作大尺寸面板，是将小尺寸的面板多个并列制作，但其难以精密地制作，难以制作大面积的闪烁体面板。另外由于使用高价的单晶硅晶片，因此在成本方面不利。

在使用玻璃糊剂的多层丝网印刷法中，由于丝网印刷版的尺寸变化等，难以高精度加工。在进行多层丝网印刷时，为了防止间壁图案的崩塌缺损，为了提高间壁图案的强度，需要一定的间壁宽度。间壁图案的宽度过宽，则间壁之间的空间相对狭窄，可填充荧光体的体积减小，并且填充量不均匀。因此由该方法得到的闪烁体面板有X射线荧光体的量少导致发光减弱，产生发光不均匀的缺点。这在低放射量的摄影中是进行清晰摄影的障碍。

即，为了制作发光效率高、实现清晰画质的闪烁体面板，必须有可以高精度加工大面积、且可以使间壁的宽度变窄的间壁加工技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-60871号公报

专利文献2：日本特开平5-188148号公报

专利文献3：日本特开2011-7552号公报

专利文献4：日本特开2011-21924号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的课题在于提供大面积、高精度地形成宽度窄的间壁、发光亮度高、实现清晰画质的闪烁体面板。

解决课题的方案

该课题通过以下技术方案的任意一种实现。

(1)闪烁体面板，该闪烁体面板具有平板状的基板、设于该基板上的格子状的间壁、以及含有荧光体的闪烁体层，该荧光体填充于由所述间壁分隔的单元内，所述间壁由以低熔点玻璃为主要成分的材料构成，所述基板由以陶瓷为主要成分的材料构成，该陶瓷选自氧化铝、氮化铝、莫来石和块滑石。

(2)上述1所述的闪烁体面板，其中，所述低熔点玻璃含有2-20质量%的碱金属氧化物。

(3)闪烁体面板的制造方法，所述闪烁体面板具有平板状的基板、设于该基板上的格子状的间壁、以及含有荧光体的闪烁体层，所述基板由以选自氧化铝、氮化铝、莫来石和块滑石的陶瓷为主要成分的材料构成，所述荧光体填充于由所述间壁分隔的单元内；所述闪烁体面板的制造方法具备以下工序：在基板上涂布含有低熔点玻璃粉末和感光性有机成分的感光性糊剂，形成感光性糊剂涂布膜的工序；将所得的感光性糊剂涂布膜隔着具有规定的开口部的光掩模进行曝光的工序；将曝光后的感光性糊剂涂布膜中可溶于显影液的部分溶解除去的显影工序；将显影后的感光性糊剂涂布膜图案加热至500-700℃除去有机成分，同时使低熔点玻璃软化和烧结，由此形成间壁的焙烧工序；以及向由该间壁分隔的单元内填充荧光体的工序。

发明效果

根据本发明，可以以高精度大面积地形成宽度窄的间壁，因此可提供大尺寸、且用于实现清晰的摄影的闪烁体面板及其制造方法。

附图简述

图1是示意性表示含有本发明的闪烁体面板的射线检测装置的构成的截面图。