[发明专利]线对板端子在审
申请号: | 201380061765.X | 申请日: | 2013-11-26 |
公开(公告)号: | CN104995801A | 公开(公告)日: | 2015-10-21 |
发明(设计)人: | 迈克尔·比恩;布莱克·安德森;杰里米·雷霆 | 申请(专利权)人: | 莫列斯公司;迈克尔·比恩;布莱克·安德森;杰里米·雷霆 |
主分类号: | H01R12/72 | 分类号: | H01R12/72;H01R4/18 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 付永莉;黄艳 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端子 | ||
相关申请
本申请主张于2012年11月27日提交的美国临时申请61/730,385和2013年5月21日提交的美国临时申请61/825,666的优先权,这两个美国临时申请通过援引其整体并入本文。
技术领域
本申请涉及端子的领域,尤其涉及可安装于一电路板上的端子的领域。
背景技术
端子被设置成用于连接到电路板。这种结构(desgin)可设置成焊接或压接配合到所述电路板上设置的通孔中。对于要求具有更高牢靠性的应用而言,这种结构倾向于更多地关注可焊接于所述电路板的端子结构。两个基本的设计是可行的,其中一种设计是设置有一壳体,而另一种设计是不设置一壳体。壳体提供诸多益处,但是趋于使成本更高。因此,某些应用可能通过仅有端子的设计会更合适。然而,现有的结构不趋于提供一低高度的外形。由此,某些人群会赏识对端子结构和线对板连接器上的进一步的改进。
发明内容
公开了一种端子,所述端子能够固定于包括包覆在一导体周围的一绝缘层的导线,且所述端子包括一第一压接部和一第二压接部。所述第一压接部设置成接合所述绝缘层和所述导体。所述第二压接部设置为接合于移除了所述绝缘层的所述导体。所述第一压接部和第二压接部各自包括一对朝向彼此弯折的翼部,从而当所述端子固定于所述导线时,所述一对翼部牢固地抓握住所述导线的对应区域。两个腿部位于所述第一压接部和所述第二压接部之间,其中所述两个腿部位于所述端子的相对两侧或所述两个腿部位于所述端子的相同侧。所述两个腿部设置成焊接于一电路板且包括设置成具有针眼式结构的尾部或任何其它可用于焊接于所述电路板的常规尾部结构。由此,一导线能够以一低高度外形的方式电连接于所述电路板。
附图说明
本申请通过举例来进行说明且不限制于附图,类似的附图标记表示类似的部件,而且在附图中:
图1是一端子组件的一实施例的一立体图;
图2是图1所示的压接端子的一立体图,其中压接端子与一电路板分开;
图3是图2的压接端子的一立体图;
图4是图3的未压接的端子的一立体图;
图5是端子的一立体图;
图6A是图5的端子的一俯视图;
图6B是图5的端子的一侧视图;
图6C是图5的端子的一前视图;
图7是一端子组件的第二个实施例的立体图;
图8是图7所示的压接端子的一立体图,其中压接端子与一电路板分开;
图9是图8的未压接的端子的一立体图;
图10是图8的端子的一分解立体图;
图11是端子组件的一实施例的一立体图。
具体实施方式
以下详细说明描述了示例性实施例并且不意欲限制到这些明确公开的组合。因此,除非另有说明,本文所公开的多个特征可以组合在一起,以形成出于简明目的而未另外说明的其它组合。
从附图中可看出,所述端子包括多种益处。如图1和图2所示,一端子10设置成安装到电路板5,电路板5包括多个通孔6且支撑一导线50,导线50包括一导体55和一绝缘层58。如图3和图4进一步所示,所述端子10包括用于将所述导线50和所述端子10固定在一起的位于一基部15上的一第一压接部20以及一第二压接部30。第一压接部20包括多个翼部22a、22b,并且第二压接部30包括分别朝向彼此弯折以牢固地抓住导线50的翼部32a、32b。
如图5最佳所示,一对腿部40位于第一压接部20和第二压接部30之间。每一个腿部40包括一尾部44。尾部44示出为具有一针眼式结构,但是如果需要也可以是一简单的通孔结构。所述针眼结构的益处在于端子10可在一回流焊工作之前更牢固地设置在电路板5上。然而与常规的针眼结构相比,所示出的实施例可设置为与用于提供一压接配合结构的一针眼结构相比,以更小的过盈配合被固持在电镀的通孔中。例如,通常的压接配合结构被设计成端子尾部宽度比对接通孔的直径大至少15%(且优选大至少20%)。相比之下,所示出的结构将具有设计成用于提供一过盈配合的一尾部宽度,但是所述过盈配合被降低,即所述尾部宽度大于所述电镀通孔的直径的量少于15%、代表性地少于12%甚至有可能少于11%。已确认的是,除了固持力之外,由于改进的焊接连接和增加的表面积,所述尾部44上的所述开孔有助于在所述尾部44和所述通孔6之间提供一更好的电连接,从而所示出的结构有助于降低阻抗并提高连接器系统的性能。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于莫列斯公司;迈克尔·比恩;布莱克·安德森;杰里米·雷霆,未经莫列斯公司;迈克尔·比恩;布莱克·安德森;杰里米·雷霆许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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