[发明专利]硅氧烷化合物、改性酰亚胺树脂、热固性树脂组合物、预浸渍坯、带有树脂的膜、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装件

权利要求书

1.一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物；

式中，R₁及R₂各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数；A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基；

式中，R₃及R₄各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。

2.根据权利要求1所述的硅氧烷化合物，其中，还含有芳香族偶氮甲碱。

3.根据权利要求2所述的硅氧烷化合物，其为使在1个分子中具有至少2个伯氨基的芳香族胺化合物(A)、在1分子中具有至少2个醛基的芳香族醛化合物(B)、在分子末端具有至少2个氨基的硅氧烷化合物(C)反应而得。

4.根据权利要求2所述的硅氧烷化合物，其为使在1个分子中具有至少2个伯氨基的芳香族胺化合物(A)、在1个分子中具有至少2个醛基的芳香族醛化合物(B)反应后，使在分子末端具有至少2个氨基的硅氧烷化合物(C)反应而得。

5.根据权利要求2所述的硅氧烷化合物，其为使在1个分子中具有至少2个醛基的芳香族醛化合物(B)、在分子末端具有至少2个氨基的硅氧烷化合物(C)反应后，使在1个分子中具有至少2个伯氨基的芳香族胺化合物(A)反应而得。

6.一种改性酰亚胺树脂，其具有使权利要求1～5中任一项所述的硅氧烷化合物、与在1个分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(D)反应而得的芳香族偶氮甲碱。

7.根据权利要求6所述的改性酰亚胺树脂，其还具有酸性取代基，该酸性取代基来源于下述通式(3)中所示的胺化合物(E)的酸性取代基；

式中，R₅各自独立地表示作为酸性取代基的羟基、羧基或磺酸基，R₆各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，x为1～5的整数，y为0～4的整数，并且x与y的和为5。

8.一种热固性树脂组合物，其含有权利要求1～5中任一项所述的硅氧烷化合物、和在1个分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(D)。

9.根据权利要求8所述的热固性树脂组合物，其还含有下述通式(3)中所示的具有酸性取代基的胺化合物(E)；

式中，R₅各自独立地表示作为酸性取代基的羟基、羧基或磺酸基，R₆各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，x为1～5的整数，y为0～4的整数，并且x与y的和为5。

10.根据权利要求8或9所述的热固性树脂组合物，其还含有热塑性弹性体(F)。

11.根据权利要求8～10中任意一项所述的热固性树脂组合物，其还含有选自环氧树脂及氰酸酯树脂中的至少一种热固性树脂(G)。

12.根据权利要求8～11中任意一项所述的热固性树脂组合物，其还含有无机填充材料(H)。

13.根据权利要求8～12中任意一项所述的热固性树脂组合物，其还含有固化促进剂(I)。

14.一种预浸渍坯，其为将权利要求8～13中任一项所述的热固性树脂组合物向基材浸渗而成。

15.一种带有树脂的膜，其为将权利要求8～13中任一项所述的热固性树脂组合物在支承体上形成层而成。

16.一种层叠板，其为将权利要求14所述的预浸渍坯层叠成形而得。

17.一种层叠板，其为将权利要求15所述的带有树脂的膜层叠成形而得。

18.一种多层印刷布线板，其使用权利要求16或17所述的层叠板而制造。

19.一种半导体封装件，其为在权利要求18所述的多层印刷布线板上搭载半导体元件而成。