[发明专利]安装基板及使用该安装基板的发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于安装发光二极管元件以及其他半导体元件的安装基板，特别是涉及一种由具备耐热性及散热性的金属基体制成的安装基板及使用该安装基板的发光装置。

背景技术

在搭载了多个照明用的高输出类型的发光二极管元件(以下，称为LED元件。)的发光装置、或者高密度地安装有各种电子元件的通信或控制用等的半导体装置中，根据LED元件的发光时、或者高速驱动时或与驱动的负载容量等相应地、大量电流流动，由此产生较高热。因此，由现有的环氧基板等树脂材料制成的安装基板的耐热性或散热性较小，具有由发热导致安装基板的劣化，以及引起安装的LED元件、其他电子元件的特性变化或故障的问题。

为了改善由这种发热导致的问题，在所述照明用的发光装置或高密度的半导体装置中，多采用由轻量且耐热性及散热性优秀的铝材料构成的金属制的安装基板(专利文献1～3)。

然而，作为现有的照明用的发光装置等中所使用的金属制的安装基板，多采用在表面进行氧化铝膜处理后形成了氧化被膜的铝基板的表面上形成包含光反射率高的银的反射层的安装基板，除了要求对于安装于该反射层之上的多个LED元件的耐热性及散热性，还要求了光反射性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭55-132083号公报

专利文献2：日本特开2007-129053号公报

专利文献3：日本特开2007-194385号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于上述照明用的发光装置所使用的安装基板，为了充分确保光反射性，需要提高反射层所包含的银的含有率。然而，由于包含较多银的反射层容易受到热的影响，具有如下问题：反射层中所包含的银扩散至金属基板的表面，引起绝缘失效或金属基板的劣化。

又，除了伴随LED元件自身的发光需要所述安装基板的耐热性，将LED元件安装于安装基板后进行的高温环境下的导通试验中也需要充分的耐热性，因此安装基板的耐热性需要进行与光反射率的调整。

因此，本发明的目的在于，提供一种通过防止反射层所包含的光反射材料扩散至金属基板的表面，期待确保在表面形成有氧化被膜的金属基板的绝缘强度、且提高光反射率的安装基板。

解决问题的手段

为了解决上述问题，本发明的安装基板包括：金属基板；以及在金属基板的上表面形成的表层部，所述表层部包括：在金属基板的表面形成的氧化被膜层；在氧化被膜层之上形成的阻挡层；在阻挡层之上形成的含有光反射材料的反射层；以及在反射层之上形成的保护膜层。

又，本发明的実装基板的阻挡层包含钛、镍、钌、钯、钨、铂中的至少一种。

又，本发明的阻挡层在所述氧化被膜层之上以均一的厚度形成。

又，本发明的发光装置包括：所述安装基板；在所述安装基板的表面安装的至少一个发光二极管元件；以及密封该发光二极管元件的透光性的树脂体。

发明的效果

根据本发明所涉及的安装基板，由于在表面形成了氧化被膜层的金属基板之上隔着阻挡层设置有反射层，即使在高温环境下，也能够利用所述阻挡层，防止反射层所包含的光反射材料的扩散波及氧化被膜层。其结果，能够维持所述氧化被膜层的绝缘强度。

又，由于本发明的安装基板的阻挡层包含钛、镍、钌、钯、钨、铂等光反射率高的金属，因此即使所述反射层所包含的光反射材料扩散，也能够通过阻挡层的补充，抑制光反射率的下降。

又，由于本发明的安装基板的阻挡层是在氧化被膜层之上以均一的厚度形成，因此能够使光均等地反射，且使产生的热没有不均匀地均等地分散而散热。

又，根据本发明的发光装置，由于使用在金属基板的表面形成有包含阻挡层的表层部的安装基板，因此能够得到随时间推移变化较少且耐久性高的发光装置。

附图说明

图1是本发明的第一实施例所涉及的安装基板以及具备该安装基板的发光装置的剖面图。

图2是上述安装基板的A部的放大剖面图。

图3是本发明的第二实施例所涉及的安装基板以及具备该安装基板的发光装置的剖面图。

具体实施方式

以下，基于附图，对本发明所涉及的安装基板以及使用该安装基板的发光装置的实施例进行详细说明。图1示出本发明的第一实施例所涉及的安装基板12以及使用该安装基板12的发光装置11。该发光装置11由以下结构构成：在所述安装基板12上排列多个LED元件15，通过含有荧光体的透光性树脂17密封所排列的多个LED元件15。