[发明专利]用于测量运送及在大气压力下存储半导体基材的运送腔室的颗粒污染的站及方法

权利要求书

1.一种测量用于运送及在大气压力下存储半导体基材的运送载具的颗粒污染的测量站，所述运送载具包含刚性外壳(2)，所述刚性外壳包含孔口及可去除的门(3)以允许所述孔口被关闭，所述测量站包含：

-受控环境腔室(4)，其包含至少一个载入端口(8)，所述载入端口能够一方面耦合至所述刚性外壳(2)且另一方面耦合至所述运送载具的所述门(3)，用以将所述门(3)移入所述受控环境腔室(4)内并让所述刚性外壳(2)的内部与所述受控环境腔室(4)的内部相连通；以及

-测量模块(5)，其包含颗粒测量单元(14)及外壳－测量接口(16)，所述外壳-测量接口被配置为在所述门(3)的位置处耦合至被耦合至所述受控环境腔室(4)的所述刚性传输载具的外壳(2)，

其特征在于，所述外壳－测量接口(16)包含从所述外壳－测量接口(16)的基部伸出的测量头(13)，所述测量头带有连接至所述颗粒测量单元(14)的第一取样口(12)及至少两个注入喷嘴(20)，所述注入喷嘴被配置为将气体喷流引导至被耦合至所述受控环境腔室(4)的所述刚性外壳(2)上的至少两个分开的位置，所述注入喷嘴(20)的各自的取向被相对于所述被耦合的刚性外壳(2)而固定。

2.如权利要求1所述的测量站，其特征在于，所述测量模块(5)包含模块移动机构(15；26)，所述模块移动机构被配置为在停置位置和在所述被耦合的刚性外壳(2)内的测量位置之间而移动所述外壳－测量接口(16)。

3.如权利要求1和2的任一项所述的测量站，其特征在于，包含处理单元(27)，所述处理单元被配置为控制所述气体到所述注入喷嘴(20)内的选择性注入。

4.如上述权利要求的任一项所述的测量站，其特征在于，所述测量头(13)具有通常地平行六面体形状，且在于，从所述外壳－测量接口(16)的基部伸出的所述测量头(13)的五个面的每一面包含至少一个注入喷嘴(20)。

5.如上述权利要求的任一项所述的测量站，与权利要求2组合，其特征在于，所述模块移动机构(15；26)的致动器被设置在受控环境腔室(4)内，且在于，所述受控环境腔室(4)包含过滤层流单元(6)，用来将所述受控环境腔室(4)的内部气氛置于经过过滤的空气的层流下。

6.如上述权利要求的任一项所述的测量站，其特征在于，所述测量站包含位于所述受控环境腔室(4)旁的电子柜(7)，所述电子柜(7)容纳所述颗粒测量单元(14)的真空泵(17)。

7.如上述权利要求的任一项所述的测量站，其特征在于，所述注入喷嘴(20)被配置为将气体喷流沿至少两个彼此垂直的且垂直于被耦合至所述受控环境腔室(4)的刚性运送载具外壳(2)的壁的方向导引。

8.如上述权利要求的任一项所述的测量站，其特征在于，所述颗粒测量单元(14)包含清洁装置(29)，所述清洁装置被配置为将清除气体注入所述取样管路(19)中。

9.如上述权利要求的任一项所述的测量站，其特征在于，所述受控环境腔室(4)包含两个能够耦合至各自的运送载具的载入端口(8a，8b)。

10.一种在如上述权利要求的一项所述的测量站内实施的用于测量运送及在大气压力下存储半导体基材的运送载具的颗粒污染的方法，其特征在于，所述测量方法包含在所述外壳－测量接口(16)已被耦合至所述刚性外壳(2)之后将气体喷流注入到所述外壳－测量接口(16)的所述注入喷嘴(20)内的步骤。

11.如上述权利要求的一项所述的测量方法，其特征在于，间隙被留在所述外壳－测量接口(16)和被耦合至所述外壳－测量接口(16)的刚性外壳(2)之间，且在于，所述被注入的气体喷流被参数化，以产生经由所述间隙被朝向所述刚性外壳(2)的外部导引的渗漏气流，。

12.如权利要求10和11的任一项所述的测量方法，其特征在于，所述外壳－测量接口(16)被移入到被耦合至所述受控环境腔室(4)的所述刚性外壳(2)内。

13.如权利要求10至12的一项所述的测量方法，其特征在于，气体喷流在同一时间被注入到预定数量的注入喷嘴(20)内。

14.如上述权利要求所述的测量方法，其特征在于，气体喷流被同时注入到给定取向的所有注入喷嘴(20)内。